账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 8
Silicon Lab发布新人事组织 (2006.06.21)
益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories任命Chee-Keong Tan为亚洲营运管理总监。 亚洲是Silicon Laboratories重要的地区,占公司产品销售的大部份。Tan先生拥有超过18年的技术和营运管理经验,这些让公司继续为此地区提供最好的营运支持
提高IC测试质量的设计策略 (2005.05.05)
奈米制程让IC测试质量面临许多新挑战,本文将介绍各种可用以提高测试质量的可测试设计策略;例如利用可准确产生频率周期之PLL来进行实速测试,以及全速式内存内建自我测试等
STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息,以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services(STATS),日前宣布双方合并后的公司,2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者
STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导,半导体封测业者ST Assembly Test Services(STATS),最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本;该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中,并提供更高的输入输出(I/O)性能
STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services(STTS)日前宣布,将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac,此项交易的溢价幅度高达47%,合并成功后的公司将成全球第二大封测厂
STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services(STATS)宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯(SMIC)达成协议,未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案;而双方合作可在10月底前完成所有准备工作
ADI表扬三家亚洲供货商的杰出表现 (2002.03.13)
亚德诺(ADI),十二日发表获杰出表现的旗下供货商。获表扬的八家厂商如下:台积电公司(TSCM);香港先进半导体物料科技有限公司(ASM Assembly Materials);新加坡STATS;位于美
Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw