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美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
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Atmel推出全新遵从G3-PLC规范的电力线通讯解决方案 (2014.11.14)
Atmel公司日前在阿姆斯特丹举办的2014欧洲表计国际展览会上首次推出全新两款遵从电力线通讯（G3- PLC）规范的解决方案，为新一代智能计量项目提供经济高效益。
最新推出的Atmel G3-PLC产品包括SAM4CP16C系统单芯片（SoC）和ATPL250A调制解调器，其引脚兼容已投入量产，并遵从PRIME规范的Atmel | SMART能源计量解决方案 |
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AMD拓展嵌入式SoC领导地位 提升G系列低功耗表现 (2013.08.01)
AMD宣布新款低功耗APU GX-210JA加入屡屡获奖的AMD G系列SoC产品线，将可进一步减少嵌入式设计x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU为完整系统单芯片（SoC）设计，耗电不仅为先前嵌入式G系列SoC产品的三分之一，同时还提供领先业界的绘图功能 |
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AMD推出嵌入式G系列SoC锁定高度成长的嵌入式产品市场 (2013.04.25)
AMD今日于DESIGN West大会上发AMD嵌入式G系列系统单芯片（SoC）平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代CPU架构（代号为「Jaguar」）以及AMD Radeon 8000系列绘图核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出进一步突显AMD于PC产业之外 |
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2008年工业用半导体收入达221亿美元 (2009.05.19)
半导体市场研究公司Semicast Research，日前公布了2008年工业用半导体市场报告。报告中指出，，较2007年的200亿美元成长11%，并超过了汽车用半导体收入。其中英飞凌是工业用半导体市场最大的厂商 |
