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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.93 |
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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第十届台湾半导体设备暨材料展记者会 (2005.09.07)
今年适逢10周年，为庆祝此一盛事，SEMI将会于9月12日开幕典礼时，特别邀请TSMC总经理暨总执行长蔡力行博士莅临演讲。SEMI总裁Stanley Myers、中华民国对外贸易发展协会董事长许志仁先生与台湾半导体产业协会理事长黄崇仁先生等重量级人士，都应邀出席此次开幕典礼 |
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SEMI：半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10％，而同时间的北美半导体设备接单出货比（B/B值）则为0.96，是2003年9月以来该数值首次低于1；半导体业者资本支出转趋保守，设备业景气恐已出现瓶颈 |
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SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％ (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测 |
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SEMI预估今年半导体设备销售成长率63％ (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％ |
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半导体市场2005下半年可能面临成长紧缩 (2004.05.10)
在2003年因景气不佳而取消的全球半导体设备暨材料（SEMI）展览，2004年顺利于新加坡举行，SEMI总裁Stanley Myers表示，2004年全球半导体市场可望有2位数的成长，其中预估半导体设备市场成长率可达39％，材料市场成长率则可达11％ |
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10月北美半导体设备订单成长12％ (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的最新统计数据，10月北美芯片设备订单较上月出现成长，显见半导体设备市场已开始复苏；SEMI表示，10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元，较9月修正值7.788亿美元增加了12％，亦高于2002年10月时的7.75亿美元 |
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北美半导体设备订单状况已趋稳定 (2003.07.22)
据路透社报导，据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，北美制造商6月半导体生产和测试设备订单仅微幅下降，显示市场需求在历经三个月的下滑后已趋稳定。SEMI指出，6月全球三个月平均订单为7.20亿美元，仅低于5月修正后的7.24亿美元1％左右，但较2002年同期的11.7亿美元大幅下滑39％ |
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SEMI下修2003年半导体设备市场成长率预测 (2003.07.16)
半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％ |
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四月北美半导体设备订单下滑 (2003.05.16)
路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新数据，北美半导体生产与测试设备商四月份订单呈现下滑趋势，产业界期盼已久的景气复苏似乎仍未来临 |
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大陆半导体市场热潮成形 (2003.03.13)
亚洲俨然成为全球半导体产业重心区之一，近日半导体设备及材料协会（SEMI）总裁暨执行长Stanley Myers表示，当半导体市场成长步入停滞期，大陆可说是异军突起。目前第14届大陆半导体设备展（Semicon China 2003）开展，来自23个国家及地区的参展厂商共767家、计1057个摊位，参展厂商较去年呈倍数成长，显示全球业者看好大陆市场潜力 |
