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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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英飞凌OptiMOSTOLx系列推出全新封装 可强化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飞凌科技借助创新的 TO-Leadless (TOLL) 封装，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出两款新封装：TOLG (配备鸥翼型导线的 TO 导线) 以及 TOLT (TO 导线顶部散热)。 TOLx 系列皆具备极低的 RDS(on) 与超过 300 A 的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率 |
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汽车电气化 英飞凌备好迎接轻型油电混合车的强劲成长 (2020.03.20)
英飞凌科技预计汽车48V系统未来几年将出现显着成长，为此，正致力於扩展相关功率元件产品组合。旗下采用 OptiMOS 5 技术的80V和100V MOSFET 推出新封装产品，满足各种48V应用的不同需求 |
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英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案，针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品，带来优异的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力，并且具备最高品质标准 |
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英飞凌推出两款工业级产品CoolGaN 400V与CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飞凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增两款产品。CoolGaN 400V开关元件(IGT40R070D1 E8220)专为顶级 HiFi 音响系统量身打造，可满足终端使用者对於高解析度声轨所有细节的要求 |
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英飞凌CoolGaN系列开创电源管理新视野 (2018.06.21)
氮化??(GaN)具备多项重要优势，例如高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等等。英飞凌科技股份有限公司宣布将於 2018年年底开始量产CoolGaN产品，目前已於市场提供具备高可靠度的GaN解决方案的工程样品 |
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电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期，追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键，而在电动机车的系统设计上，重点则是在电池和马达的控制系统。 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
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NXP-Double low VCEsat (BISS) transistors in DFN2020-6 (2013.06.20)
Low VCEsat Breakthrough In Small Signal (BISS) transistor in a leadless medium power DFN2020-6 (SOT1118) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package. |
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u-blox推出具成本效益的UMTS/HSPA无线模块 (2012.10.12)
为消费、工业和汽车市场提供定位和无线模块与芯片的全球领导厂商u-blox宣布，该公司的标准LISA 3G模块系列产品又新增两个新成员 ─ LISA-U260 和 LISA-U270。LISA-U260可支持主要用于美洲的频段 II 和 IV；LISA-U270则是支持主要用于EMEA和大部分亚洲的频段 I 和 VIII |
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u-blox推出具成本效益的UMTS/HSPA无线模块 (2012.09.19)
为消费、工业和汽车市场提供定位和无线模块与芯片的全球领导厂商u-blox宣布，该公司的标准LISA 3G模块系列产品又新增两个新成员 ─ LISA-U260 和 LISA-U270。LISA-U260可支持主要用于美洲的频段 II 和 IV；LISA-U270则是支持主要用于EMEA和大部分亚洲的频段 I 和 VIII |
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Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299) |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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NXP首推采镀锡及可焊接式面盘的无引脚封装产品 (2010.11.11)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mm x 0.6mm，是轻薄型装置的理想之选 |
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TI针对可携式工业与消费类应用推出ADC系列产品 (2009.08.23)
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm无引线 QFN 封装的 16 位ADC系列，体积比市面产品小 70%。ADS1115 系列除了可节省系统空间外，还提供可扩充整合的产品选择以降低组件数量并简化系统设计 |
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英飞凌推出小体积射频天线防护二极管 (2008.11.21)
英飞凌科技发表小体积的瞬时电压抑制（TVS）二极管，用来保护最新电子设备的天线，应用的范围包括GPS、行动电视、FM调频收音机、车用「遥控车门开关」及「胎压监测系统」 |
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快捷8A降压稳压器峰值效率达95％ (2008.11.13)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出TinyBuck DC-DC稳压器，协助功率设计人员实现较高的输出电流和高效率，并减少占用的PCB空间。FAN2108是完全整合的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围（3V至24V）提高效率，适用于机顶盒、图形适配器、负载点（POL）和工业电源网络设备等应用 |
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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一 |
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Vishay推出高强度白光功率SMD LED (2008.09.23)
Vishay推出首款采用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED，提供基于蓝宝石 InGaN/TAG技术、2240mcd至5600mcd的高光功率。
新型VLMW63..系列采用CLCC-6封装且具有低达50k/W的低热阻，而采用CLCC-6扁平封装的VLMW64.. 系列则具有40k/W低热阻及0.9mm超薄厚度，这两大系列都设计用于降低大容量应用的成本 |
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Vishay推出新小型双二极管ESD保护数组 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极管ESD保护数组，旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。
VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装，尺寸为1.6 mm×1.6 mm，厚度为0.6 mm |
