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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以来，筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出，随着市场发展，电源管理中集成电路的整合明显提升 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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资策会与泰瑞达签约合作 共创半导体智造转型新价值 (2023.07.24)
为推动台湾半导体智慧电子产业拓展新兴应用领域，资讯工业策进会（资策会）在日前举办「半导体国际创新前瞻策略合作━晶片布局新思维∞智造转型创价值」论坛中，宣布与全球半导体测试设备领导大厂美商泰瑞达签署技术策略合作（MOU） |
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筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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循环低碳制程技术创新 筑波分享WBG半导体材料测试方案 (2022.09.23)
现今节能减碳理念及落实相关措施已成为众多产业的重要经营方针，由经济部工业局委托工业技术研究院，依行政院循环经济推动方案，建构循环技术暨材料创新研发专区，以延揽国际专家培育研发人才为目的 |
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筑波科技成立半导体工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）宽能带化合物半导体(氮化??GaN、碳化矽SiC 、氮化铝AlN)的异质材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA与故障瑕疵分析FA具有良好的测试方案经验。跟Teradyne ETS产品线合作，可增强高功率半导体产业的研发品质与生产效率的ROI，提供台湾地区的客户更即时的服务与需求 |
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筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)，能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流，导热性，并能将能量损耗降低，且体积更小，符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求 |
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筑波与美商Teradyne携手合作推广ETS半导体设备 (2022.03.04)
筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的类比、功率IC测试解决方案。
半导体测试机台供应商Teradyne於1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数位、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台 |
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Universal Robots创下全球累计销售新里程碑 引领协作型自动化市场 (2020.12.24)
协作型机器人是目前工业自动化领域成长最快的市场，预计2020至2025年的年复合成长率（CAGR）将达到30.37%。协作型机器人领导厂商Universal Robots（UR）近日宣布德国制造商VEMA GmbH为提升生产力与员工作业安全，导入了全球第5万台UR协作型机器人，创下UR协作型机器人的新里程碑 |
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UR和MiR合作打造最大协作机器人研发与制造中心 (2020.02.13)
协作型机器人（cobot）是目前工业自动化领域成长最快的市场，其能够与人类紧密合作而无须安全防护的特点，为工作环境与生产力带来关键助益。这也使得Universal Robots（UR）和Mobile Industrial Robots（MiR）将共同在拥有「全球协作型机器人之都」美称的丹麦奥登斯（Odense） |
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智慧制造带动商机 工业机器人市场乐观 (2019.06.17)
工业机器人是智慧制造的重要设备，2019年全球机械产业景气虽然不佳，不过在工业4.0的带动下，工业机器人的后续发展仍乐观。 |
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Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15)
Mentor今天宣布，在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面，可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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快速精准 无线测试的简单任务 (2013.10.15)
了解客户，才能精准支持、满足需求，达成最大综效。
LitePoint的创新，来自软硬件并重发展，化繁为简、低调踏实。
以在地观点、全球视野，来达到三赢局面，创造最大附加价值 |
