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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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Bureau Veritas协助客户取得完整Wi-Fi 7技术FCC认证 (2023.04.20)
Wi-Fi 标准不断演进，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技术上持续扩展，Wi-Fi 7 可提供更宽的频宽至320 MHz，以及更高的调变至4K QAM来提高传输速率，也透过Multi-RU（MRU）技术提高更有效率的频谱使用和更多灵活性的安排 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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Semtech发布 50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案 (2022.09.19)
全球高性能类比和混合信号半导体及先进演算法供应商Semtech公司宣布生产Tri-Edge GN2256。GN2256 为一款双向类比 PAM4 CDR，具有整合的差分驱动器，提供超低延迟、低功耗，并使用低成本 25Gbps 频宽光学元件以50Gbps PAM4运行 |
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豪威推出人工智慧专用积体电路 同时实现DMS/OMS与集成ISP和NPU (2022.06.01)
豪威集团，全球排名前列的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，发布用於汽车行业的高级人工智慧专用积体电路（ASIC），该产品能以无缝方式同时为专用的驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）供电 |
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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中 |
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高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
高通技术公司今日宣布，推出高通Immersive Home Platforms，这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸，将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间，而且成本效益之高，足以锁定较低的消费者价格点 |
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美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
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技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品，包含标准机架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4 |
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高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学，视讯串流需求激增，还有即时游戏对连线低延迟极高的要求，都为网路带来空前压力，而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案 |
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自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域，除了汽车制造商，ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局，提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等，以期实现更高等级自驾技术的目标。 |
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丰田斥资28亿美元成立无人车开发公司 招募千名员工 (2018.03.05)
日本汽车制造商丰田将投资成立前沿技术开发公司 TRI-AD，该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元，招募 1,000 名员工，开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆、以及辅助驾驶系统 |
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爱德万测试推出具温控测试的IC自动分类机 (2017.12.05)
爱德万测试 (Advantest Corporation)推出M4171分类机，满足客户在元件特性验证和试产良率攀升阶段，对於高功耗IC温度控制测试的需求。
此一新款可移动、Single-site分类机能在工程实验室中自动装载和卸载元件 |
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TrendForce :半导体产业年复合趋於成长，AI成最大推动力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院指出，AI (人工智慧)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能 |
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TrendForce：智慧制造估2020年市场规模逾3200亿美元 (2017.08.01)
工业4.0概念於2012年提出後受到市场极高的重视，而後所带出的智慧制造更成为制造厂商积极转型的目标，相关的软硬体投资与投入持续增加，在市场需求的推动与技术的持续整合与提升下，TrendForce旗下拓??产业研究院预估，2020年智慧制造的市场规模将会超过3200亿美元 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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威格斯和Tri-Mack成立新合资公司 (2017.02.13)
成熟的热塑性复合材料设计和生产专长与创新聚酮材料技术相结合为航空业，打造出一个整体解决方案提供商。
威格斯(VICTREX)和Tri-Mack塑胶制造公司联合成立一家名为TxV航空复合材料的合资公司，通过采用新型制程生产零件，以推动聚酮 (PAEK) 在航空业的商业化应用 |
