账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 7 곧
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求，采用先进制程技术之产品日益增多，当制程技术演进至10奈米以下，相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要，检测技术也需随之提升
隆达电子发表Mini LED系列产品 (2018.08.15)
隆达电子将发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组，将视觉的极限再度向上推升
隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子（Lextar）今日宣布，将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装-基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装 (2012.05.08)
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装
日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象
高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw