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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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友达董事长彭?浪获颁「SID David Sarnoff产业杰出贡献奖」 (2020.07.01)
友达光电今日宣布，董事长暨执行长彭?浪获颁SID国际资讯显示学会（Society for Information Display，SID）「David Sarnoff产业杰出贡献奖」殊荣，肯定他长期推动先进显示技术发展，对於产业领域的卓着贡献 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新 |
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[CES] Computex不缺席 前进CES抢先曝光 (2016.01.07)
全球指标消费电子展之一的美国拉斯维加斯消费电子展(CES)于1月6日至9日盛大登场，吸引约3,600家厂商参展，其中台湾参展商约186家。根据经济学人预测，2016年美国经济将成长2.5%，较2015年持稳，且优于多数已开发国家，预期将带动CES现场买气 |
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可储能、变形/变色的前卫衣学 (2013.05.15)
加拿大的科学家目前正着手开发一种能随着人体动作及状态，改变颜色与形状的智能型衣物，这种高科技织物制成的服饰，将电子织物编织进衣料中，制成的衣物将可储存身体的热能，甚至能提供手机充电 |
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美科学家展示自旋电子新进展 (2013.05.13)
物联网(IoT)催生出了一个物物相连，所有设备都搭载数据处理和联机能力的庞大网络，但如何让电子设备以最少的能源提供强大运算效能？一项科学研究可望为未来的电子技术发展奠定基础，美国德拉瓦大学(University of Delaware)的科学家们证实了过去仅存在于科学理论中，迄今从未确切证实的由电子产生的磁场 |
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[WOW]用植物的光合作用发电！ (2013.05.10)
几百万年的进化，让植物成为这个地球上对“太阳能”利用率最大的生物，很多研究都朝人工仿真光合作用这个方向进行开发，例如：人造树叶。目前乔治亚大学有个和人造树叶不一样的研究 |
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仿真昆虫复眼的无失真超广角相机 (2013.05.06)
包括科罗拉多大学博尔德分校(University of Colorado Boulder)在内的一组研究人员日前宣布，已成功透过模仿蜻蜓、螳螂、苍绳和其他昆虫的碗状眼睛，开发出一款实验性的数字相机，可拍摄完全不失真的超广角影像 |
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[WOW]个人随身智能温度计 (2013.05.06)
温度计对于一般家庭来说可说是家中必备的医疗保健用品，举凡家族成员身体若有感冒症状，即可随时透过温度计来实时掌控身体温度变化，以便确认体温是否超出标准值 |
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电子/生物整合突破 3D打印电子耳 (2013.05.03)
普林斯顿大学(Princeton University)的科学家们运用现有的打印工具，开发出了可听见远超出人类可听范围之调频的电子耳。研究人员希望找出一种能更有效将电子与组织整合的方法，因此，科学家们运用3D打印细胞和奈米粒子，并透过细胞培养结合小型线圈天线和软骨，创造出了「仿生耳」(bionic ear) |
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用想的来控制计算机吧！ (2013.04.30)
人类从使用传统个人计算机逐渐演变为智能行动装置，再晋升使用即将成为主流的穿戴式装置（EX：Google Glass），显示已经改变人类原有与计算机沟通的繁复方式，进而以更简单的方式来控制计算机 |
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3D打印玩具时代来临！ (2013.04.29)
说到「芭比娃娃」，大家都很熟悉，更是许多女孩伴随长大的快乐记忆。芭比半世纪以来的成功，早已证实了人形玩偶拥有庞大的市场，而且不用担心会退流行。试想，如果孩子们能够自己设定玩偶的样子 |
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来电就自动弯曲的手机 (2013.04.29)
随着行动装置设备轻薄化，促使各大手机零组件厂商将零组件设计的越来越精密且小巧，而在一另方面，可挠式面板能够让用户将屏幕折迭收纳，不因大屏幕而发生不容易放置口袋的问题，亦是未来的设计趋势重点 |
