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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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IEK：2005电子零组件产业微幅成长9% (2005.07.06)
工研院IEK预估今年电子零组件产业将可较去年成长9%，产值为新台币5910亿元，其中，化合物半导体、被动组件、印刷电路板与接续组件皆呈微幅成长，只有能源组件成长率会较去年衰退 |
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掌握趋势潮流、抢占全球IC产业市场最前端 (2003.04.05)
半导体产业一直保有高度成长率与竞争力的台湾，可说是国际IC产业市场中的耀眼明星；本文将接续137期，在深入介绍台湾IC产业历史背景、特色与发展现况之后，继续为读者从全球IC市场发展的观点切入，解析国内IC产业应掌握的趋势潮流 |
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全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
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英特尔减少对华通覆晶基板下单量 (2000.10.26)
华通电脑近期外传被英特尔抽单，华通电脑副总裁童家庆表示，英特尔第四季的景气不如预期，该公司日前被英特尔通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下单量将比预期减少，以致该公司的Flip-chip第四季出货情况可能不如当初预估，但因手机板生产量逐步提高，预估可弥补部分因覆晶基板下单量产少的压力 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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英特尔CPU覆晶构装基板转移台湾 (2000.05.10)
英特尔(Intel)将其微处理器所用覆晶构装基板(flip-chip substrate)的采购来源逐渐转移至台湾，除了下半年将大幅提高下单给华通计算机的订单量之外，近日来更敲定南亚电路板为第二家台湾供货商 |
