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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准 |
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意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址 |
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意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。
BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能 |
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探针测试晶圆级芯片规模封装-探针测试晶圆级芯片规模封装 (2012.06.12)
探针测试晶圆级芯片规模封装 |
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芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕-芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕 (2011.12.15)
芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕 |
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Video Transmitter Solutions for Portable Devices (2011.01.17)
http://www.analog.com/advantiv This video from Analog Devices features ultra low power HDMI/DVI transmitters in a tiny wafer level chip scale package. |
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Cypress推出CapSense与TrueTouch控制芯片最小封装 (2010.09.28)
Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品 |
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SMSC推出USB-IF电池充电规格的新收发器产品系列 (2010.09.06)
SMSC公司于日前宣布，推出高速USB 2.0连接领域的最新产品 - USB333x/334x ULPI收发器系列。该新一代领先业界的高速USB收发器支持最新的USB-IF电池充电1.1规格，并具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能，能够大幅降低电池充电所需的时间 |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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ST-Ericsson新一代手机音频芯片电池续航力长 (2009.03.31)
ST-Ericsson针对音乐手机市场推出最新高质量音频数字模拟转换器（DAC）STw5211。新产品整合ST-Ericsson创新的播放延时处理技术，整个音频路径的讯噪比只有102dB。OEM代工厂将能利用STw5211打造具有最高音频水平的音乐手机，而且音乐播放时间比一般的10小时延长一倍 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6～4吋之小型LCD背光模块的需求，ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）的LED背光模块IC系列产品 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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Cypress小型USB收发器可节省手机机板空间 (2007.10.26)
Cypress公司推出一款最小封装的高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封装，尺寸仅有2.2 mm x 1.8 mm，其大小不到标准高尔夫球上小凹洞的三分之一 |
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采用节省空间的晶圆级芯片尺寸封装之超低压降稳压器 (2006.11.22)
Austria microsystems的新款超低压降稳压器，采用晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），可直接安装在 PCB 上，从而成为最小的 LDO 解决方案。在 10Hz 至 100kHz 频率范围内，该产品的噪声仅为 30μVrms |
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华邦推出高画质像素图像处理芯片 (2006.11.07)
华邦电子推出3百万高画质像素、自动对焦、性能强、成本低的图像处理芯片W99713K华邦电子针对移动电话中图像处理Image Signal Processor(ISP)，推出全新产品W99713K(3M pixel)，采用自行研发的图像处理技术，不仅能整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统 |
