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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域,还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发,而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术
Diodes推出ULN62003A电晶体阵列 功耗降低同时提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款电晶体阵列产品。ULN62003A由7个500mA额定开漏电晶体组成,其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流电晶体阵列能够驱动多种负载,像是螺线管、继电器、直流马达和LED显示器,主要针对气候控制和家电设计
工业机器视觉:提高系统速度和功能,同时提供更高简捷性 (2020.03.11)
速度更快,性能更好的机器视觉是迈向下一世代工业自动化,无人驾驶汽车和智慧城市管理之主要手段。
世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。 该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸,根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能
具智慧安全的灾害管控装置 (2017.06.26)
发生火灾时没有开启门窗的话会导致浓烟聚集在屋内无法排出,人会先因为吸入过多的浓烟导致窒息或呛晕,大部分的房屋火灾受害者都是因为浓烟造成死亡而不是因为被火烧伤
东芝扩大新一代电晶体阵列产品阵容 (2017.03.15)
东芝公司(Toshiba)推出19款新产品,以扩大其配备DMOS FET[1]输出的新一代电晶体阵列产品阵容,旨在满足客户对更广泛的输出和输入方法以及功能的需求。 TBD62xxxA系列拥有37款现有产品,这些新元件的加入进一步扩大了该系列的产品阵容,它们广泛应用于马达、继电器、LED和控制通讯线路电平位移器等各种应用领域
东芝推出搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 (2015.12.22)
东芝(Toshiba)旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」,新一代产品搭载DMOS FET型漏型输出(sink- output)驱动器。这些新系列产品是已广泛应用于马达、继电器和LED驱动器等各种应用的双极电晶体阵列TD62064A系列和TD62308A系列的后继系列,而且是搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列
东芝推出新一代电晶体阵列 (2015.10.05)
(日本东京讯)东芝公司旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62783A系列」,新一代产品搭载DMOS FET型源型输出(source-output)驱动器。该新系列将取代该公司的双极电晶体阵列「TD62783系列」,后者已广泛应用于LED驱动等产品中
工研院开发低温IGZO制程 整合KANEKA软性基板 (2012.12.05)
工研院与日本基板大厂KANEKA共同发表合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物晶体管数组技术(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT),这项创新开发的IGZO TFT数组创新开发出≦200°C低温制程
『OLED』人才培训-最新显示器及照明应用之技术课程 (2012.08.22)
新一代的显示技术「OLED」,挟带着众多优点,如:轻、薄、省电、色彩饱和度高、高对比度、...等特点,被视为是「终极显示器」,也由于台湾厂商曾一度弃守发展OLED技术
台湾放眼触控新战场 (2011.09.09)
投射电容式触控面板无疑已成为智能手机的主流选择,但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案,则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标,触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展
台面板厂加紧研发一条龙触控生产模式 (2011.07.07)
投射电容式触控面板无疑已成为智能手机的主流选择,但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案,则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标,触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展,例如将ITO Sensor与Cover lens甚至连TFT都一同整合,以降低生产成本、使厚度变薄,更可避免贴合不良的问题
面板和驱动IC冲量产化 台厂抢攻AMOLED (2011.06.09)
有机发光二极管OLED显示器除了具备自发光源、无须外加耗电又占体积的背光源之外,同时具有高亮度、高对比度、色彩饱和度高、画面更新率高、无视角限制、操作温度广、体积轻薄又可挠曲等特性,未来也可以R2R方式生产,成本可大幅降低而普及
5.5代AMOLED量产可期 分辨率和成本待克服 (2011.05.17)
主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)正以飞快的成长速度渗透到智能型手机领域,特别是可支持Android的手机产品。市调机构IHS iSuppli便预估,到2015年AMOLED出货量将大幅成长6倍之多! IHS iSuppli中小尺寸面板部门首席分析师Vinita Jakhanwal指出
HP与美大学开发出低成本软性显示器原型 (2008.12.15)
惠普(HP)与美国亚利桑那州立大学的软性显示器中心(Flexible Display Center) 共同宣布,已开发出首款低成本的软性电子显示产品原型。该产品不但有助于高分辨率软性显示器进入消费市场
惠普与亚利桑那州立大学合展软性显示器产品 (2008.12.15)
惠普与亚利桑那州立大学的软性显示器中心日前宣布已开发出首款成本合理的软性电子显示产品原型。软性显示器为几乎完全以塑料为材料所制成的纸状计算机显示器。这项技术让显示器便得容易携带,同时相较今日的计算机显示器,也可消耗较低的电力
工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中,展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管,让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现
工研院发表突破性塑料基板取下技术 (2008.09.10)
工研院发表突破性的PI塑料基板取下技术。运用「离形层」的研发创意,成功使用切割技术将PI塑料基板自玻璃取下,不损伤晶体管等组件,更首创对位精准度达到2微米内的晶体管制程,远高于国际大厂5微米,让软性显示器的分辨率与开口率大幅提升
软性显示器的技术与发展关键 (2008.06.06)
软性显示器有着轻、薄、可挠曲、耐冲击与具安全性,且不受场合、空间限制的特性,俨然成为下一世代最佳之平面显示器。软性电子技术被誉为改变人类未来的重要技术之一,将重大冲击人类视觉感官与生活模式
工研院展出轻薄软性彩色显示器 (2007.07.04)
工研院继2006年年底展出显示器研发成果后,在7月4日举办的FPD Expo Taiwan 2007,发表7吋低应力软性高阶彩色显示器,开创可塑性较高的塑料基板取代玻璃基板,该技术运用200℃低温及低应力制程


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