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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英飞凌推出以CMOS制造的GSM/GPRS RF收发器 (2004.08.02)
生产使用于移动电话中的射频(RF)收发器之厂商-英飞凌科技宣布采用标准的CMOS技术开始量产 GSM/GPRS RF收发器(transceiver),并已开始出货给该公司之主要客户。此款全新之 SMARTi SD是采用CMOS技术生产的单芯片GSM/GPRS 四频道收发器,极具成本效益,亦达到优化的尺寸和耗电量
RF Micro Devices推出线性功率放大器模块 (2004.04.07)
无线通信应用领域的射频集成电路(RFIC)供货商RF Micro Devices推出用于3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA 应用的高功率、高效率的线性功率放大器(PA)模块
RFMD推出EDGE 的四频带功率放大器模块 (2004.03.09)
RF MicroDevices宣布,该公司已开始为顶级手机制造商生产并发运全球最小的支持EDGE 的四频带功率放大器模块。高度整合的30 平方毫米四频带GSM/GPRS/EDGE (GSM850/GSM900/DCS/PCS) 功率放大器模块充分利用在低成本层压基板封装及GaAs HBT 整合技术方面的创新,提供了无与伦比的功能与性能水平,并且与上一代组件相比,其底面积缩小了75%
RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能,该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场
手机与无线通信系统的RF整合技术 (2003.12.05)
RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能,而RF的传送与接收通常由不同的IC负责,且近来面临降低系统体积与成本的需求,业界兴起将RF与系统其他功能进行整合的趋势,本文将介绍RF与非RF组件的各种整合问题,以及RF本身的整合困难点
BenQ采用RFMD PA解决方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示,该公司已开始供应BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模块。BenQ双频带GSM手机(GSM900MHz / GSM1800MHz)配备有WAP浏览器、LCD显示屏、可下载徽标和铃声,以及日历、日程安排程序和游戏
RFMD PA模块出货量达第3亿件 (2003.10.25)
RFMD日前表示,该公司功率放大器(PA)模块总出货量已达第3亿件。今年8月,RFMD宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。RFMD在PA市场的优秀表现是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的
手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.05)
Allen认为这个市场将会有高、中、低阶,也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔;对于IC供货商来说,只要有清楚的定位与特色,就有机会在这广大的市场中一展拳脚
跃入90奈米技术 Intel/台积电硅锗市场竞赛 (2002.09.13)
英特尔 (Intel)近日在开发者论坛(IDF)中表示,未来将把90奈米制程技术,纳入硅锗(SiGe)制程中,但是何种硅锗制程,英特尔并未详述。台积电曾于美国表示,将提供0.18微米制程的硅锗代工服务
零组件科技论坛成立宣言 (2002.09.05)
我们对于零组件的认识也不能满足于片面或个别的功能而已,基础的学理以及完整的解决方案才能通向科技与人文的终极关怀。为此,本刊以平面杂志发行多年的经验,特别在十一周年前夕成立「零组件科技论坛」,希望透过这个多元开放的论坛来增进业界彼此的交流与学习,甚至也能据此向社会大众传达最新与最佳的核心观念
LTX强化ATE平台 置入RF、DSP选项 (2002.07.02)
半导体测试解决方案供货商LTX,针对最近推出的ATE(Automatic Test Equipment;自动化测 试设备)之Fusion CX,发表新的无线、RF(Radio Frequency)及DSP(Digital Signal Processor;数 位讯号处理器)选项
无线区域网路发展之剖析 (2002.02.05)
无线区域网路产品成为目前最热门的无线通讯产品,在产品价格大幅下降及国外厂商在量产成本控制能力较国内厂商不足的因素之下,许多国外厂商至台湾寻求代工厂商,使得台湾今年成为无线区域网路最大的系统产品生产地
罗技电子推出无线键盘与鼠标 (2001.10.08)
罗技电子(Logitech)日前推出无线射频 (RF)键盘搭配销售无线鼠标产品,预计自第四季开始,高阶无线产品将采两者搭配方式进营销售,明年底以前将推出无线蓝芽鼠标或键盘
安捷伦科技发表软件解决方案 (2001.07.19)
安捷伦科技日前推出了一种新的软件,能够大幅减少调谐无线基地台中所使用的耦合共振器带通滤波器所需要的时间和技巧。Agilent N4261A滤波器调谐软件,将滤波器调谐人员的训练时间从6个多星期缩短到1天之内,让RF和微波滤波器的制造商大幅提升产能
安立知推出387000C向量网络分析仪 (2001.04.18)
日本最大的通信量测企业集团安立知公司(Anritsu),针对RF量测解决方案,提供多种机型以符合各种业界所需,以缩短研发及量产的过程;其中37000C系列向量网络分析仪更为复杂的高频组件量测提出解决之道
硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域,硅成表示,蓝芽基频(Baseba nd)与射频(RF)芯片今年均将就绪,基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片,预定明年推出
联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示,将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5GRF(射频芯片),已持续在台积电六吋厂投片试产,而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案,蔡明介指出,正与欧洲软件厂商洽谈中,近期可望定案
联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.02)
联发科技董事长蔡明介表示,将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5GRF(射频芯片),已持续在台积电六吋厂投片试产,而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案,蔡明介指出,正与欧洲软件厂商洽谈中,近期可望定案
安捷伦科技推出E4440A高性能频谱分析仪 (2000.12.11)
Agilent E4440A高性能频谱分析仪,是专为通用和极特殊的信号分析需要而设计的。E4440A先进的数字技术,加强了Agilent在R&D产品与服务的领导地位,产品开发人员可以利用他们所提供的产品与服务,来取得稳定又准确的仿真、量测和支持
飞利浦推出新一代射频合成技术 (2000.11.10)
飞利浦半导体推出新一代射频(RF)合成技术,飞利浦半导体创新的Sigma-Delta Fractional-N合成技术大幅改善高频宽数位无线产品,包括行动电话、无线手机、呼叫器与行动电话基地台等产品的效能

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