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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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SVP联盟成立 推动反盗版平台技术 (2004.09.14)
看好媒体公司对版权保护的需求，安全视讯处理器（SVP）联盟上周五在美国成立。这个联盟中的NDS、STMicroelectronics及Thomson公司各具有软硬件的技术专长，将共同开发出一种新的反盗版平台加密技术，以解决影片盗版问题 |
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意法指半导体市场2005年不至于出现产能过剩 (2004.03.30)
中央社引述德国商业新闻Handelsblatt报导指出，欧洲第一大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics）预测指出，受惠于电信、汽车与消费性电子之市场需求，2005年产业景气仍将持续复苏，不至于有产能过剩的疑虑 |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
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全美达TM8000处理器导入闪存技术 (2003.08.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta) 于8月5日宣布，它的新世代TM8000处理器将导入夏普微电子 (Sharp Microelectronics) 和意法半导体 (STMicroelectronics) 所发展的Low Pin Count (LPC) 闪存技术；这些技术提供设计弹性、业界标准支持和强大安全性，可协助全美达进一步实现省电运算的目标 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商，日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路，并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能，因为这些应用需要高效能的射频开关，以便大幅降低功耗，延长电池使用寿命 |
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不可忽视的印度科技精英 (2003.07.05)
中国同样与印度努力寻求突破，渴望在晶片市场获得优秀的商机；基于这样的想法，印度和中国开始互相交流，以加强他们制造和设计之间的合作。 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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欧洲晶片大厂与NOKIA联手挑战美国奎尔 (2003.05.16)
据大陆媒体消息指出，意法半导体(STM)、德州仪器（TI）与诺基亚于15日表示，他们将合作挑战美国无线通信晶片制造商奎尔(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片组，成为美洲和亚洲市场中一套极关键的手机晶片 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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2003年市况未见起色欧洲半导体业者再缩成本 (2003.01.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，欧洲半导体业者包括意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等，在过去两年来裁员人数逾8000人，而由于2003年半导体产业景气未见起色，市场预期欧洲半导体业者可能需要再度撙节成本 |
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半导体大厂调降资本支出影响科技股价 (2003.01.17)
据Chinatimes报导，受到市调机构IC Insight预估全球前五大半导体厂商，2003年资本支出均不如2002年，以及英特尔2002年第四季财报虽优于市场预期、但该公司却调降2003年资本支出等因素的影响，科技产业的股价涨势恐受到限制 |
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Imagination投入研发绘图技术 (2002.10.04)
多媒体研发、绘图处理器技术公司Imagination近日对外宣布，该公司已投入研发第四代系列的Power-VR绘图加速架构，以及加速研发第五代系列架构，预计2003年完成此计划。根据Imagination业务研发副总裁John Metcalfe表示，系列五的基础架构，将包括比方像素照明（pixel shading）及完全可程序化等特性 |
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意法拟并购亚洲或美国公司 (2002.06.19)
英国金融时报周二报导，欧洲第一大半导体公司意法半导体(ST)正考虑在美国或亚洲进行一宗大型并购案，并以此作为壮大公司规模的发展策略。该公司董事长兼执行长毕斯托里欧(Pasquale Pistorio)说，他「已准备且将抓住一桩大并购案的机会」 |
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新思与ST合作降低复杂系统单芯片的整体测试成本 (2002.03.18)
新思科技在欧洲的设计自动化与测试部门18日宣布一项与意法半导体的两年合作计划，为降低芯片制造测试所需的开发成本与努力，并同时提升测试的质量，将专注于创造新的方法与技术．这项新的结盟计划是为了发展与提供新思科技与意法半导体所共同创新研发完成的先进制造测试解决方案 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
