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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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行动装置低功耗设计的全面性策略 (2008.07.25)
从芯片的制程与材料，到系统的电路及供电架构，以及软件的智能性电压、频率控制，和处理器、内存的运算架构等，在在都影响多功能行动装置最终的功耗表现。要开发出低功耗的行动装置 |
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ST新款RGB LED驱动器 可驱动8个像素 (2008.07.22)
意法半导体（ST）推出一款驱动电流高达80mA的24路恒流输出RGB LED驱动器STP24DP05。在一个7x7mm的TQFP48封装内，新产品的效能相当于三个独立的8路输出驱动器。
使用STP24DP05来驱动由许多个高亮度LED组成的视频显示器和广告广告牌，比起输出信道较少的传统组件更能节省材料成本 |
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ST推出250A功率MOSFET结合先进封装和制程 (2008.07.20)
以降低如电动汽车等电动设备的营运成本和减少对环境的影响为目标，电源应用厂商意法半导体(ST)推出一款250A表面贴装的功率MOSFET，新产品STV250N55F3低导通电阻，可将功率转换的损耗降至最低，并且能够提升系统的性能 |
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ST串行式EEPROM系列新增容量1Mbit 1MHz产品 (2008.07.18)
非挥发性内存技术厂商意法半导体（ST）宣布推出几款1MHz双线串行式EEPROM内存芯片。其存储容量分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，与数据速率是I2C Fast Mode 2.5倍的I2C Fast Mode Plus模式兼容 |
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ST推出第一款整合手机音频滤波与ESD保护芯片 (2008.07.09)
为了提升多功能手机的音频性能，意法半导体推出了专为立体声耳机的输出和内部及外接麦克风而设计的界面芯片EMIF06-AUD01F2。 新产品在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的flip-chip封装内，整合了完整的EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能 |
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ST 2007年企业责任有大幅的进展 (2008.07.01)
全球半导体制造商意法半导体宣布发行ST 2007年企业责任报告。此报告涵盖了ST在2007年全球据点的所有经营活动，包括公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指针，并重申公司长期坚持以诚信、透明及卓越原则服务利益相关者的承诺 |
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ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上，可为患者连续性地注射胰岛素，使得糖尿病患者更容易取得药物，并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善 |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
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ST推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品 (2008.06.23)
意法半导体再次扩大其8-bit微控制器的产品阵容，针对工业应用的温度范围，新推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品。新的微控制器系列产品整合了新一代内核的高速度、处理性能和程序代码效率，以及多样化的周边界面，和多项提升芯片稳固性和可靠性的特殊功能 |
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ST新多功能MEMS传感器系列 3D方位传感器问世 (2008.06.19)
意法半导体推出一款新的3D方位传感器，新产品FC30为ST重要的新多功能MEMS传感器系列产品的第一款产品，此系列产品将多项传统的传感器功能整合在一个简单易用的表面黏着封装内 |
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ST针对高阶行动应用推出影像信号处理器 (2008.06.18)
CMOS影像技术的厂商意法半导体：推出一款新的独立式影像信号处理器，新产品支持手机内建双相机，能够让手机具有如数字相机一样的照相性能。ST最新的数字图像处理器能够控制手机的整个影像子系统，可支持市场上现有的各种相机模块，包括分辨率高达500万画素的SMIA（标准行动影像架构）兼容传感器 |
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意法半导体扩大MEMS产品阵容 (2008.06.17)
意法半导体宣布推出新款MEMS单轴航向（yaw）陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度、扩大供应电压范围为2.7V到3.6V，以及可选择的省电模式 |
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Numonyx现身Computex 锁定台湾嵌入式市场 (2008.06.04)
充满话题性的恒忆(Numonyx)内存公司也在今年的Computex展上现身，除了正式向台湾宣布其成立消息外，同时也点明其在台湾的业务策略。未来Numonyx将主攻嵌入式应用市场，积极进入有线通讯业、汽车业、消费电子产业、制造业及计算机信息业等领域 |
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ST推出65奈米制程SPEAr 客制化计算机外设芯片 (2008.06.02)
全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话（VoIP）和其他各种设备 |
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意法半导体大幅扩增STM32系列微控制器产品线 (2008.05.27)
意法半导体宣布其改写市场结构的32位STM32系列微控制器，在应用延伸性与外围选项方面已全面提升。ST进一步扩展STM32系列产品线，提供最高达512Kbyte的内建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能，可应用于显示器、声音、储存和先进控制等产品 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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报告：去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％ |
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ST推出低功耗、反应时间快之触控屏幕控制器 (2008.05.15)
意法半导体(ST推出一款四线电阻式触控屏幕控制器STMPE811。具备自主性控制功能，可以将对主处理器的需求降至最低。对于嵌入式系统的开发工程师而言，可以节省宝贵的CPU时钟周期，减轻处理器在性能、功耗和反应时间上的压力 |
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意法半导体推出微型USB 2.0 ESD保护组件 (2008.05.14)
保护组件厂商意法半导体（ST）推出一款体积只有1.0x1.45x0.65mm的微型静电释放（Electro-Static Discharge）保护组件USBULC6-2M6，这款采用QFN-6封装的产品尺寸极小，能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能（包括电源电压Vbus）的要求 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
