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ST新款单芯片影像传感器让手机相机变得更小 (2008.02.29)
意法半导体（ST）针对行动应用推出单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的图像处理能力，正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求 |
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Intel和ST共同推出PCM相变内存原型 (2008.02.21)
英特尔和意法半导体开始为客户提供未来内存的原型样品，此样品采用创新的相变内存（Phase Change Memory,PCM）技术，因此可说是为内存产业划下了一个重要的里程碑。这是市场上首次有具PCM功能的原型样品能提供给客户进行评估测试，此举让相变内存技术向商业化的目标更迈进了一步 |
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意法半导体完成收购美商捷尼半导体公司 (2008.01.29)
意法半导体（ST）宣布完成收购Genesis Microchip公司的所有相关程序，此项并购交易已正式完成。
数字电视市场是消费半导体市场上成长最快的市场之一，藉由此项并购案，意法半导体期望能扩展其在产值为15亿美元的数字电视市场上的领导地位 |
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ST MEMS组件为Gyration带来最佳运动感测技术 (2008.01.15)
意法半导体（ST）宣布Movea有限公司旗下的消费性电子品牌及家电和办公设备用动作传感器市场的Gyration采用ST的三轴加速传感器，来设计该公司的新式Air Mouse和Music Remote产品的运动控制功能 |
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ST MPEG译码器出货量在欧洲居领先地位 (2008.01.14)
机顶盒（STB）IC供货商意法半导体（ST）宣布该公司的MPEG-2和H.264译码器出货量在欧洲的整合型数字电视（iDTVs）市场上居领先地位。这些整合型数字电视是指整合了数字电视接收器的电视，主要是以地面数字电视广播为其目标市场 |
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ST与天津一汽成立汽车电子应用联合实验室 (2007.12.26)
意法半导体（ST）与天津一汽夏利汽车股份有限公司在中国天津共同成立“天津一汽-意法半导体汽车电子应用联合实验室”。双方为加强在汽车电子领域的技术合作和交流 |
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第二季10大半导体厂排名公布 高通首次挤进 (2007.08.26)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布了2007年第二季十大半导体厂商名单。其中英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)仍高居第一、二名，而没有建置半导体生产工厂的高通（Qualcomm）则首次挤进前10名，成为第二季中意外的黑马 |
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欧盟批准英特尔和ST可任意拆合闪存部门 (2007.08.15)
外电消息报导，英特尔（Intel）与意法半导体（STMicro）共同宣布，以获得欧盟的批准，未来双方将可任意拆解或合并旗下的闪存部门，同时此计划也获私营证券公司Francisco Partners的支持 |
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ST车用收音机调谐器单芯片出货量突破1500万颗 (2007.07.10)
意法半导体宣布其TDA7540高性能车用AM/FM模拟AM/FM收音机调谐器单芯片的销售量已超过1500万颗，再次确立ST在汽车娱乐市场的领导地位。ST种类齐全的车用模拟和数字收音机芯片在正常和恶劣的信号接收条件下皆确保能拥有优异的接收性能，并产生优质的音频信号，使所有扬声器都能播放出Hi-Fi的声音 |
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ST发表新智能卡卡片阅读机应用的单芯片微控制器 (2007.05.31)
意法半导体（STMicroelectronics）于今日发表一款专为PC嵌入式及独立智能卡卡片阅读机应用所设计的单芯片微控制器—GST7GEM。该方案为ST ST7系列产品中的安全性微控制器，其内建由Gemalto所提供的智能卡软件接口软件，为一Turn-Key的解决方案 |
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ST再度成为全球第一大EEPROM芯片供货商 (2007.05.11)
意法半导体宣布，市场研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成为2006年全球第一大序列EEPROM芯片供货商，ST已连续三年排名第一。iSuppli的研究报告指出，2006年ST的市占率为25%，远远高于排名第二的竞争对手；此外，虽然EEPROM价格不断降低，但是ST的销售额却增加了17.8% |
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ST与OTI合作非接触式微控制器付费解决方案 (2005.10.25)
ST与On Track Innovations（OTI）共同宣布，双方合作的首套安全非接触式微控制器解决方案，已获得VISA国际组织认证，并已应用于美国的VISA非接触式项目中。
ST将提供非接触式微控制器，合作伙伴OTI则提供操作系统与应用软件，并由领先的塑料卡片制造商CPI Card Group负责制造，将这些技术整合在非接触式卡片中 |
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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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SVP联盟成立 推动反盗版平台技术 (2004.09.14)
看好媒体公司对版权保护的需求，安全视讯处理器（SVP）联盟上周五在美国成立。这个联盟中的NDS、STMicroelectronics及Thomson公司各具有软硬件的技术专长，将共同开发出一种新的反盗版平台加密技术，以解决影片盗版问题 |
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意法指半导体市场2005年不至于出现产能过剩 (2004.03.30)
中央社引述德国商业新闻Handelsblatt报导指出，欧洲第一大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics）预测指出，受惠于电信、汽车与消费性电子之市场需求，2005年产业景气仍将持续复苏，不至于有产能过剩的疑虑 |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
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全美达TM8000处理器导入闪存技术 (2003.08.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta) 于8月5日宣布，它的新世代TM8000处理器将导入夏普微电子 (Sharp Microelectronics) 和意法半导体 (STMicroelectronics) 所发展的Low Pin Count (LPC) 闪存技术；这些技术提供设计弹性、业界标准支持和强大安全性，可协助全美达进一步实现省电运算的目标 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商，日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路，并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能，因为这些应用需要高效能的射频开关，以便大幅降低功耗，延长电池使用寿命 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
