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科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看,AMI是整个智慧电网的神经系统,而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯,注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境,产业链稳定性高
ST与Debiotech发布抛弃型胰岛素注射泵 (2010.07.05)
Debiotech和意法半导体(ST)于日前共同宣布,推出双方合作研发的新型胰岛素注射泵。这款微型组件针对糖尿病治疗领域为主,以先进的微流体MEMS技术,透过黏着在抛弃型皮肤贴布上,向人体内持续注入胰岛素,可大幅提升糖尿病治疗效果和改善病患的生活质量
真的是拆上瘾! iPhone 4成本结构大曝光! (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久,各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来,进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前,市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门,也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估
欧洲研究项目计划锁定绿色电子 (2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council,ENIAC)项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力
ST推出新款高压侧high-side电流感测放大器IC (2010.06.26)
意法半导体(ST)推出一款高压侧(high-side)电流感测放大器IC,可直接并精确地测量高达70V的电源线电流,进而简化电源管理、监控以及安全设备的设计。 在汽车、电信以及工业系统内,精确的电流测量数据对于电源管理相当重要
总有一天等到你 iPhone 4组件拆解大搜秘! (2010.06.24)
iPhone 4才刚现身不久,各界就对内部零组件的成份不断抱持高度好奇。现在已经有电子产品专业拆解网站,拿到了iPhone 4样机,并进行巨细靡遗的拆解,揭开iPhone 4内部关键零组件的神秘面纱
智能电网的神经细胞 智能电表小兵要立大功 (2010.06.22)
在节能减碳的趋势下,智能电网(Smart Grid)正成为世界各国有效运用电力的不二法门。智能电网的架构核心便是先进智能电表基础建设(AMI),作为自动读表平台角色的AMI,第一步就是换装数字电子式且具有网络传输功能的智能电表(smart meter)
ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
封装 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN ESDA6V1-5T6 34pF电容,可保护数据速率最高达15MHz ESDALC6V1-5T6 电容小于9pF,可保护数据速率最高达100MHz 超低漏电流 在3V时0
ST推出新款太阳能发电系统IC (2010.06.21)
意法半导体(ST)日前推出首款整合功率优化(power-optimization)和功率转换(power-conversion)重要功能的太阳能发电系统IC。无论是用于家用屋顶型太阳能发电系统或更大型工业设备的多重面板数组,意法半导体的创新産品将以更低的每瓦成本实现更大的功率输出
ST与Micropelt携手展示永久能源热能收集电源 (2010.06.18)
意法半导体(ST)与德国专业研发新型薄膜热电组件的Micropelt公司发布一款双方合作研发的自主式无线传感器评估套件。这款名爲TE-Power NODE的评估套件整合了Micropelt的热电式发电机和意法半导体的EnFilm固态薄膜电池,以蓄电池的形式提供备用电源和脉冲电流
ST推出新款模拟输入2x100W D类功率放大器 (2010.06.17)
意法半导体(ST)于周二(6/15)宣布,该公司模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高阶放大器采用意法半导体先进的芯片制程,小尺寸面积并提供高保真音质,进一步扩大意法半导体D类产品组合
ST推出新款微型数字元温度传感器 (2010.06.17)
意法半导体(ST)日前推出一款超小型高能效温度传感器,为便携设备提供智能型温度管理等加值功能。 当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器(eREADER)、智能型手机、基地台以及数字广告广告牌等便携设备提供前所未有的性能和可移植性
意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体(ST)于日前宣布,推出全新微处理器架构,新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr(结构化处理器强化型架构)嵌入式微处理器产品系列
ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体(ST)进一步扩大动作传感器产品阵容,推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH,比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗,同时缩小封装面积和提升芯片功能性
ST推出整合天线接口的单芯片解决方案 (2010.06.14)
意法半导体(ST)推出两款全新IC,设计人员只需透过一颗芯片即可连接天线和蓝芽收发器,实现更简单、小巧以及更容易开发的蓝芽功能产品。 BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡转换器(baluns),用于将天线讯号转换成蓝芽收发器所需的一对平衡线讯号
ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体(ST)于昨日(6/7)宣布,针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台,采用意法半导体的32LPH(低功耗高性能)制程,是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP
NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦(NXP)与意法半导体(ST)两家近距离无线通信(NFC)产业的领先供货商,日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立(Hardware-Independent)的NFC API应用程序编程接口(API),可用于手机及其他采用Android的设备
ST于Computex 3D技术论坛剖析3D电视技术趋势 (2010.06.02)
意法半导体 (ST)于今日(6/2)的COMPUTEX 3D技术论坛(CTO Forum)中,针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体目前最新的芯片,可用于设计更具节能环保的消费性电子产品、并支持全新在线服务以及实现更生动的丰富用户体验,包括3D高画质电视
HPC与Portland Group宣布Gaussian进行学术合作 (2010.05.30)
HPC与Portland Group于日前宣布,Gaussian与学术性研究组织进行合作,透过PGI编译程序在基于Intel处理器的执行64位Mac OS X操作系统的苹果计算机(Macintosh)上移植Gaussian 09旗舰版软件
ST与Alango携手为汽车应用带来娱乐体验 (2010.05.26)
意法半导体(ST)与前端语音强化技术开发商和授权商Alango Technologies宣布双方达成技术授权协议,意法半导体将在其用于车用信息娱乐(如免持装置)的先进蓝芽芯片内整合Alango的领先软件技术

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