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SAP NetWeaverR 技术论坛 (2005.11.10)
「面对激烈竞争的商业环境，现代企业为求经营成功，一方面要追求差异化的创新，一方面要兼顾有利润的成长，」SAP 北亚区营运总监•台湾暨香港总裁李文俐表示。「灵活、开放与速度，则是企业以差异化创新带来高营收成长，以卓越生产力创造高利润成长的关键特性 |
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数字内容产业分析及趋势培训班 (2005.11.09)
1、最佳的数字内容产业入门途径
课程中介绍数字内容产业的发展趋势，使有兴趣进入数字内容产业者可以快速掌握该产业的特性及发展脉动。
2、掌握前瞻技术发展趋势
数字内容产业之技术发展的趋势也是产业发展重要的指针 |
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新产品规划与评估研习班 (2005.11.09)
1.寻找出未来二～三年内值得厂商投资开发的产品。
2.了解市场及产品发展策略，以做为产品规划之参考。
3.掌握关键成功因素，建构企业核心竞争力。
全球资通讯产业的发展，随着一波波的创新与整合，擘画出多元的发展平台，早期的3C各拥一片天，且泾渭分明，而迈入21世纪，已是交互整合的关键年代 |
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电信移民潮抑或观望潮 (2005.11.09)
2005年10月15日台湾开始实施移动电话号码可携式（Number Portabitity；NP）服务，提供移动电话用户不需要更换号码便可更换移动电话服务公司。此一服务在韩国与香港，皆造成移动电话用户的移民风潮，甚至在香港地区，因激烈杀价导致多数移动电话服务公司出现亏损 |
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DSP迎接多媒体时代 亚太市场受瞩目 (2005.11.09)
随着数字技术的发展，影音多媒体的应用在未来几年将持续高速成长，专长于数字影、音频号处理的DSP（Digital Signal Processor；数字信号处理器）的市场潜力也让人看好，而亚太地区更是各区域市场中成长最为迅速者，LSI Logic今年5月在台成立DSP产品部门，全力推展相关解决方案，抢占嵌入式设计商机 |
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ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--IC产业/显示器产业 (2005.11.07)
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ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--通讯/电子零组件产业 (2005.11.07)
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ITIS 2005 科技产业现况与市场趋势研讨会--信息产业 (2005.11.07)
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Broadcom 记者会媒体邀请 (2005.11.07)
为巩固在以太网络交换器市场的领先地位，全球宽带通讯芯片解决方案领导大厂Broadcom，推出领先业界、专为中小企业量身打造的完全整合5埠与8埠千兆以太网交换器。
此款交换器是由台湾区研发中心开发并导入Broadcom 最先进的LoopDTech™与CableChecker™技术 |
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Xilinx高效能XtremeDSP解决方案新品发表会 (2005.11.07)
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茂德科技中科三厂启用典礼暨记者会 (2005.11.07)
历时一年多的建置，茂德科技第二座十二吋晶圆厂即将于台湾中部科学工业园区正式启用！此座规模傲视国际半导体产业的十二吋晶圆厂，将带领茂德迈向全方位国际级内存大厂之路，更将台湾半导体产业前景推向另一高峰 |
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白光照明光源开发技术业界科专计划成果发表会 (2005.11.07)
高效率白光LED被业界誉为下世代照明之主流，且已大量使用在彩色手机及各类PDA产品中，在未来也将被运用于LCD背光板
、汽车内外照明及一般照明等。现今全球各国均看重白光LED技术之潜力，皆已投入国家级或大型科技研发计划 |
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2006年平面显示器发展趋势及市场商机 研讨会 (2005.11.07)
日本横滨显示器展（FPD International 2005）乃当前全世界规模最大的平面显示器展，其展出内容涵盖LCD、PDP、OLED等各种型式的平面显示器，与显示器相关的制造设备，零组件、材料等产业重要厂商绝大多数皆参展，DigiTimes Research在本次「2006年平面显示器发展趋势及市场商机」研讨会中，将从FPD重要厂商的布局及发展策略，发表观展心得 |
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制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层 |
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Maxtor大容量硬盘暨创新技术产品发表 (2005.11.02)
14:00 ~ 14:30 媒体接待
14:30 ~ 14:35 开场 & 介绍与会贵宾
14:35 ~ 14:40 贵宾致词
14:40 ~ 15:00 Maxtor 新品介绍
15:00 ~ 15:30 媒体Q&A暨自由访谈
15:30 ~ Departure
*现场敬备新闻数据袋及Maxtor赠品，一起渡过下午茶时光 |
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Silicon Laboratories首款SiRX系列产品发表会 (2005.11.02)
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TSIA 全球IC设计产业再创高峰研讨会 (2005.11.02)
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由经济角度看LCD产业变迁 (2005.11.02)
LCD产业整并的问题将会是所有厂商乐见其成，却又不见得必需亲为的一项动作。 |
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IBM POWER架构、Intel EPIC架构，轻型化用量拓展皆受阻 (2005.11.02)
许多储存设备业者已在中阶储存设备上使用Intel晶片，在高阶设备上使用非Intel晶片，逐渐只是牵强差异区隔，既然中阶都由Intel晶片占去，那么初阶就更无须多言。 |
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e-waste的来世今生 (2005.11.02)
可分解性设计让电子产品更容易、更快和更低成本的进行拆解，再利用性设计有助于确保电子产品中的材料与符合回收制程的要求，因此能够再被利用。 |
