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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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[自动化展] igus聚焦垂直应用需求 助力工业创新与永续 (2023.08.23)
德国工业塑胶材料大厂易格斯（igus），持续在自动化展会展露头角，今年的叁展主题是「enjoyneering」，诉求要在游戏中释放研发的潜能，享受工程研发的乐趣。此次的展览内容也呼应主题，在各种不同的应用场景中，加入更多研发的创意巧思 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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2023全球智慧型手机出货量将创十年新低 2024复苏可能延後 (2023.08.20)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球智慧手机出货量预测，2023年出货量预计将下降6%，仅有11.5亿支，创十年来最低水平。
其中亚洲是衰退的主要因素一，因为全球因素阻碍了中国年初预期的经济复苏，且整个地区的新兴市场经济下滑加剧 |
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创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系，透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术，融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音讯的新时代 |
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ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台湾成立的首个培训中心正式启用，落脚台南科学园区，将充分强化 ASM 在台湾的技术能量，未来将得以深化对人才的培育，以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援 |
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AMD：七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告，指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度，超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命刘景慈（Ken Lau）为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验，之前曾任台湾英特尔总经理，他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品，历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长，净零更发展成为本届最热门议题 |
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友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
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ASML获台湾理工学生理想雇主半导体类外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩尔（ASML）在全球专业雇主品牌 Universum 2023人才调查报告中，获台湾理工学生心中理想雇主第五名，并在半导体外商雇主品牌中排名第一。该调查访问超过1,500名理工学生，了解学生对於未来事业偏好及对雇主的期?? |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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E Ink元太与环资协会签署合作备忘录 以实际行动支持复育生态 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，与台湾环境资讯协会（环资协会）签署合作备忘录，承诺以行动支持复育生态、促进环境友善，从永续经营中社会共融面出发，首度将企业影响力扩及「生物多样性」的专案 |
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TTA携手国际大厂与新创 布局次世代半导体绿色商机 (2023.08.06)
国科会台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部据点，4日举办跨界碰撞论坛，邀请德州仪器、凤记国际机械，与新创企业连恩微电子和氢丰绿能，从半导体IC产业前端设计与後端制造，到精密机械与半导体产业间如何相互??注能量，分享国际大厂与新创观点，进行跨界交流 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展览馆２馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球，企业上云势在必行」为主题，剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
