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CTIMES / 边缘运算
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700,整合高性能八核CPU,适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。 Genio 700采用高能效6奈米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能
应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布,从现在起到2030年,计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元,并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作,加速精进半导体的效能、功率和成本,进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中,增加设备的产能
伊云谷取得云动力股权 加速推动多云整合解决方案 (2022.12.30)
伊云谷数位科技取得云动力资讯 80% 股权,未来云动力将成为伊云谷百分之百投资之子公司。整合云动力的 Google Cloud 技术量能,伊云谷将加速推进多云布局,进一步扩大整合四大公有云(AWS、Azure、Google Cloud、Oracle Cloud),以多云服务为基础,加乘云端托管、资安、减碳、大数据分析等云端应用服务,加速开拓海内外企业客户
F5:分散式云端即服务引领企业迈向自动全数位化业务 (2022.12.29)
又到了一年一度迎向新挑战的时刻,许多研究单位也着手预测新趋势,在疫情带动下,企业迎向数位转型的高速发展,众多企业面对现代化IT改造时,将应对更复杂的云端与边缘技术以及数位服务所带来的安全性和应用交付挑战
ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧,持续创新」,重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量
AWS助力商之器打造新世代医疗产业云端解决方案 (2022.12.28)
随着台湾医疗与健康照护产业的数位需求及挑战逐渐提升,例如缺乏一站式整合分析平台以整理庞大医疗数据、需投入大量成本应对现行医疗体制规范下的地端硬体储存设备、行动与远距医疗应用需求递增等,运用云端科技突破医疗疆界势在必行
Pure Storage:IT对全球环境永续计画带来重大影响 (2022.12.28)
Pure Storage与Wakefield Research共同发表一份最新报告,显示IT对环境永续带来重大影响力,并指出当IT成为企业变革的驱动关键、以及面对急迫且不断增长的企业需求时,所将面临的种种挑战
挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。
Matter标准将成为重点 全新无线协定可为智慧产品提供连线基础 (2022.12.27)
不管是灯泡、门铃还是恒温器或门锁,您的智慧家庭产品都应能互相搭配运作。但尝试将不同品牌制造的智慧家庭产品无缝连接时,有时感觉就像在联合国担任翻译人员一样困难
Fortinet:资安人才荒、技能落差成云世代最大挑战 (2022.12.27)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders携手公布《2022 年云端资安报告》。报告针对全球逾800位跨产业网路安全专家进行调查,结果显示,多数企业选择以混合云或多云部署实践云端整合
亚马逊:云端技术将翻转以往所认知的运动赛事 (2022.12.27)
随着全球危机屡屡发生,如何借助技术解决棘手问题至关重要。如今获取资料的来源比以往都还要更多,若能将穿戴式设备、医疗设备、环境感测器、影片录制与撷取(video capture)和其他连网设备等资料与电脑视觉、机器学习和模拟等云端技术与应用结合,将对世界产生强大影响力
意法半导体获选为水资源安全资讯透明度A级企业 (2022.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST) 之水资源安全资讯透明度及绩效领先业界,获非盈利组织CDP的认可,入选年度A级企业名单。 根据CDP 2022年水资源安全之问卷调查资料,意法半导体从近一万五千家叁选企业中脱颖而出,成为少数获得A级评监之企业
Vertiv:资料中心法规要求将日益严苛 (2022.12.26)
在当前气候变化的背景下,全球皆持续努力解决不断增加的能源。关键数位基础架构与连续性解决方案供应商Vertiv专家每年都会针对资料中心未来一年的重要趋势提供见解
爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年,原本市场一片乐观与看好,不过到了下半年景气稍有下滑,预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看,记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象,但长期的成长趋势则不会有所改变
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展,除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案,更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业,以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。 随科技产业发展,半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升,其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用,在数位发展部数位产业署指导下,资策会结合高通的5G毫米波技术,打造了全台首座「5G行动制播服务系统(简称5G行动车)」,近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间,提供具高互动性的XR沉浸式体验,充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性,为表演艺术及相关应用开启全新视野
看好全球工控资安市场 TXOne在台成立OT战略中枢 (2022.12.22)
疫情带动数位转型需求,随着智慧制造在各领域不断推升,对工控资安的关注也持续增温。为回应市场强劲需求,TXOne Networks(睿控网安)宣布在台湾成立Executive Briefing Center(EBC)
2022 Intel DevCup竞赛成果揭晓 (2022.12.21)
以「玩转AI、成就极致」为主轴的第二届「2022 Intel DevCup」竞赛自2022年7月15日开跑徵件後,全台共累积210组团队报名;历经初选,共有实作组21队、概念组60队,共计300多位好手得以进入决赛,他们激荡无限创意与善用OpenVINO工具,完善提案、展示成果
智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临,设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建,智慧边缘逐渐成形,制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理,也成为当务之急
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂

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