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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
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TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
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Pure Storage将即服务拓展至Portworx全产品 (2022.11.09)
Pure Storage发表采用Portworx Enterprise的最新全托管服务，为所有容器化应用程式开发人员提供一个Kubernetes-ready资料层。有了Portworx Enterprise 3.0作为这项最新全托管服务的底层平台，DevOps团队就能在营运环境执行Kubernetes任务应用，并享有弹性的可扩充性与无可匹敌的资料可用性 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07)
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |
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海可纳与台湾盼路合作 兴建世界首座阵列式波浪能发电装置 (2022.11.04)
在迎合全球节能减碳的浪潮下，行政院於2050净零碳排白皮书中，规划再生能源占比将达到60~70%，再生能源除太阳光电、离岸风电之外，亦涵盖地热、海洋能等明日之星的绿能发电技术 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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富士通与中原大学合作 成立量子计算中心 (2022.11.03)
为加速研发次世代量子运算技术，迎接量子科技新世代，台湾富士通加入行政院科技部量子计画，於2022年11月1日起提供富士通量子启发式运算技术Digital Annealer数位退火服务 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多云资料储存与服务体验 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一个横跨地端与云端环境的统一控制平台，提供简易使用的混合式多云资料储存与服务体验。
即使是在现今充满不确定性的时代中，大多数的企业组织为加速数位化转型与推动成长，仍在尝试转移至混合式多云环境 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
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Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），於台北举行，为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。
睽违两年的 Arm 年度科技论坛，今年回归实体形式举办，以「The Future is Built on Arm」为主轴，进行全天的议程 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新软体刀锋（software blade），利用人工智慧（AI）和深度学习技术打造进阶威胁防御，抵御进阶网域名称系统（DNS）漏洞攻击和网路钓鱼，同时确保自动化物联网安全 |
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IBM新增嵌入式AI软体产品功能 加快与扩大AI应用 (2022.11.01)
IBM发布三个全新的程式库，丰富现有的嵌入式AI软体产品功能，以期协助 IBM的事业伙伴、客户与开发者以更简单、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多云环境里开发具备AI功能的解决方案并投入应用 |
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NXP：以三大方向确保物联网应用安全 (2022.11.01)
物联网的资安越来越受到重视。近年来在物联网应用上，资安防护已经成为不可轻忽的重点。恩智浦半导体资深行销经理黄健洲以该公司的策略为例，说明恩智浦透过以下三大方向，来确保物联应用的安全性 |
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皮卡物流推电商仓储物流服务 助商家抢攻千亿零售商机 (2022.10.31)
迎来消费力道强劲的年末电商旺季，商家配送需求大幅提升，然部分物流业者自今年五月起纷纷调涨运费计价，涨幅最高达120%。在消化大量订单时，如何同时兼顾运费成本控管，成为零售商家关注重点 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
