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ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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关於与英特尔的代工合作 联发科的官方回应 (2022.07.27)
联发科与英特尔的代工合作的消息一出，市场上几??是以「震撼」的角度来看待，并且也没有联发科的完整回应。但其实几??是在第一时间，联发科就发出了正式的回应讯息，完整讯息如下：
1. 联发科技继与Intel在5G data card的合作後，着眼於快速成长的全球智慧装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程(非16奈米)晶圆制造上的合作 |
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WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27)
随着人们对於便利性的需求提升，采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制，更实现「随放即充」的理想。 |
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凌华MECS为边缘联邦学习提供高效能运算平台 实现卓越AI协作 (2022.07.27)
凌华科技推出的MECS-7211边缘运算伺服器为边缘联邦学习提供高效能运算平台，协同优化运算系统，颠覆传统的集中式机器学习训练，为个资隐私解套，适合应用於密集型运算的加速场景，如隐私运算、机器学习、基因测序、金融业务、医疗、影像处理、网路安全等 |
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Anritsu携手BBPPT打造首座国家级5G监管测试实验室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很荣幸与印尼通讯和资讯技术部（Kominfo）监管的电信设备测试中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座国家级5G监管测试实验室（5G Regulatory Test Lab） |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案 |
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让电器与连网装置的高压电路设计更加安全 (2022.07.26)
最新公布的标准，对交流/直流电源的隔离电压、沿面距离、间隙距离和漏电流进行了严格的规范。如此一来，期??设计出能满足多项要求、且小型、高效的电源电路就变得有些困难 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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[新闻十日谈#25] 高电价时代来临！下半年产业怎麽走？ (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期，但产业用电又节节高升，看来缺电是将来的产业常态，2022年下半年将会十分严峻。 |
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通膨抑制消费 2022年全球电视出货可能低於两亿台 (2022.07.26)
根据TrendForce调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5%，年减6.8%，是自2012年以来，除了自疫情刚爆发之际生产大乱导致出货大幅衰退，首次第二季出货量低於4,600万台的新低纪录 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案，协助印度MedGenome医疗机构，大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症，以及其他领域的研究所需的运算能力，共同为生医研究领域做出贡献 |
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Rohinni LED高速贴装解决方案取得中国专利权 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖 (2022.07.26)
艾迈斯欧司朗宣布，在今年美国国际照明展（LightFair）上，艾迈斯欧司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斩获两项大奖。
这款植物照明LED因其高效能、高可靠性、高效率、易於整合/使用与技术创新，获得LEDs Magazine 杂志在植物固态照明（SSL）与控制系统类别的明星奖（BrightStar Award） |
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Infortrend EonStor GS整合储存系统新增不可变物件储存体功能 (2022.07.26)
普安科技宣布旗下EonStor GS整合储存系统新增不可变物件储存体（immutable object storage）或称WORM（一写多读）及多因素验证（MFA）安全功能，确保资料安全、特别是免於勒索软体的威胁 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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全台首座小间距微型LED电影级XR虚拟影棚正式启用 (2022.07.25)
工研院携手「米斯全媒体影棚」、「聚积科技」，今（25）日宣布，推出全台首座，采用小间距微型LED曲面背景屏的「电影级XR虚拟影棚」。这座虚拟摄影棚最大特点在於内部建置间距1.875mm的小间距LED巨型背景屏，以具备1200~1500 nits 以上亮度，能快速置换虚拟场景，提升视觉细致度与现场拍摄效率 |
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升达科2022年度第二季自结损益 (2022.07.25)
微波/毫米波元件设计制造公司升达科技（简称升达科），虽面临全球经济成长趋缓甚或衰退的悲观预期，以及地缘政治的紧张情势加剧并伴随物价居於高档的通膨压力，然而升达科持续掌握低轨卫星通讯与5G通讯的产业契机，上半年实绩斐然 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
