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IBM开发新型内存 可取代快闪和硬盘 (2008.04.13)
外电消息报导，IBM Almaden研究中心的科学家日前表示，正在研发一种名爲「racetrack」的非挥发性内存技术，并将先行取代目前的闪存，最后将会取代硬盘。
I\BM表示，已经开发出一种由电流控制的缓存器，这是racetrack内存的基础技术 |
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Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管 (2008.04.13)
Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb)焊接要求 |
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EPSON推出全新3信道16位模拟前端IC (2008.04.13)
Epson宣布已成功开发了S7R77024。它是一款全新的3信道16位模拟前端(AFE)IC，速度可高达75 MSPS(mega-samples per second，每秒百万采样率)且在SOHO小型家居企业(small office/home office)环境中可让MFP多功能复合办公设备(multi-functional peripheral)拥有更快的复制速度 |
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MID架构隆重登场 (2008.04.11)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）在中国上海的活动已圆满落幕，Intel理路清楚而层次分明地接橥了MID（Mobile Internet Device）架构的轮廓全貌，配合强调将社群网络（social networking）经验放进口袋（in your pocket）的营销策略，正式在今年上半年大举进军多媒体行动联网装置市场 |
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NI LabVIEW将应用延伸至ARM微控制器 (2008.04.10)
NI与ARM公司共同发表适用于ARM微控制器的NI LabVIEW嵌入式模块，此为LabVIEW图形化系统设计平台的延伸，可直接搭配使用ARM 7、ARM 9与Cortex-M3微控制器系列。此模块为首款由厂商合作的产品，整合LabVIEW的简单易用与ARM微控制器的效能 |
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ENOVIA Next Generation PLM Seminar 2008 (2008.04.10)
达梭系统之产品生命周期管理 (PLM) 解决方案，是世界第一能以 3D 虚拟方式设计且横跨各产业需求、并协助展现其产品特色的 PLM 解决方案。其中， ENOVIA 更以最具灵活性的产品生命周期管理环境，搭配业务应用流程，为企业供应炼上下游及不同地域组织，提供最佳协同管理平台 |
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Symwave发表FireWire 800物理层解决方案 (2008.04.09)
Symwave(芯微科技)发表新型1394b S800物理层(PHY)组件FirePHY-800。新组件主要用于高产量的消费应用，并兼容于Mac OS X v10.4、OS X v10.5(Leopard)、Microsoft XP/Vista和Unibrain等常见操作系统 |
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Avago推出1 W高功率琥珀色与红色光LED产品 (2008.04.09)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，针对各种建筑、庭园与装饰照明应用，推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列产品。以业界最薄的包装之一供货，Avago的ASMT-Mx00是一款采用抗高温与抗紫外线硅树脂复合物封装 |
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德州仪器推出整合GPS、蓝牙与FM功能之单芯片 (2008.04.09)
为因应消费者对手机的GPS、蓝牙无线技术与FM收音机功能日益增加的需求，TI宣布推出结合辅助型全球卫星定位技术(A-GPS)、蓝牙2.1、超低耗电技术以及FM接收/传输功能的的NaviLink 6.0(NL5500)单芯片解决方案 |
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Altium发表全新Altium Designer 6.9软件 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式设计中扮演愈加重要的角色，可编程逻辑设计、嵌入式软件设计和板卡设计之间的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有强大的FPGA及其嵌入式软件开发功能，包括人性化的开发流程和操作接口，大量的免费IP，分别适合硬件工程师和软件工程师进行系统开发的工具 |
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ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势，全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小 |
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绿色潮流下汽车金属零件产业发展契机 (2008.04.08)
在油价高涨、气候暖化现象加剧的影响下，全球汽车产业以环保为重点诉求，积极发展绿色车辆，以降低车辆对地球环境的冲击。目前，运输工具占全球人致二氧化碳(anthropogenic CO2)排放量约1/4；当中80%的排放来自于陆地交通工具 |
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Omnitrol与TI为PCB提供实时追踪解决方案 (2008.04.08)
德州仪器(TI)与Omnitrol Networks宣布，将利用无线射频辨识技术(RFID)提供一套印刷电路板(PCB)生产作业实时追踪解决方案。这套新产品整合Omnitrol Networks的在制品监控软件(Work-in-Process visibility software)和TI的Gen 2芯片技术，提供电子与合约制造商一套高度自动化方案 |
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Spansion推出新闪存解决方案样片 (2008.04.08)
闪存供货商Spansion宣布，开始向其策略型OEM客户提供针对手机设计的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。透过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业界领先的编程能力相结合，Spansion以MirrorBit Eclipse架构为基础的MCP产品将为使用中高阶手机平台的用户带来不同凡响的使用体验 |
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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元 |
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微型燃料电池安规标准研讨会 (2008.04.08)
燃料电池因具有低污染、高效率与免充电的特性，已成为近年来备受瞩目的新绿色能源。其中微型燃料电池发电系统更可应用于一般IT产业之可携式产品，为亚太地区相关燃料电池产业研发的重点项目之一 |
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力晶竹科P4/P5厂动土 总投资2500亿新台币 (2008.04.08)
力晶半导体于本月8日举行第四座与第五座十二吋晶圆厂（P4/P5厂）新厂动土典礼。于竹科兴建的两座十二吋晶圆厂，总投资额达新台币2500亿元，将创造逾3600个工作机会。力晶以具体行动展现积极投资台湾的决心，结合竹科既有三座十二吋晶圆厂和中科瑞晶电子的庞大先进产能，凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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ARC ConfigCon 年度论坛 (2008.04.08)
可组态多媒体子系统商ARC International将举行ARC ConfigCon年度论坛。此次论坛主讲人除了来自ARC、Sonic Focus，还邀请到产业观察家以及歌林转投资的美国液晶电视销售公司SytaxBrillian总裁李敬华 |
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NFC应用趋势与测试挑战 (2008.04.08)
NFC(Near Field Communication，近距离无线通信)技术的日渐普及，更多产业先进利用NFC技术实现信息流、金流、物流高度整合的便利环境。根据ABI Research预估，2011年出厂的手机将有四分之一以上内建NFC芯片 |
