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安捷伦MIMO/多埠联机能力选项创造多合一测试 (2009.03.18)
安捷伦科技推出 MIMO/多埠联机能力选项，适用于 Agilent N8300A无线网络测试仪。让用户使用一部 Agilent N8300A 测试多部 WLAN (WiFi) 装置或模块，创造出「多合一」解决方案，此选项非常适合测试大量 WiMAX 和 WLAN 行动用户装置或模块的手机和 ODM 制造工程师 |
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Altera发售大于市面密度60%的收发器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣布，开始提供业界密度最大的收发器FPGA芯片。做为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号组件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA密度大60%。该组件提供530K逻辑单元（LE），48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbit RAM以及1,040个嵌入式乘法器 |
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CSR全面供应BlueTunes ROM开发工具 (2009.03.18)
CSR宣布为BlueTunes ROM方案全面供应开发工具，协助设计低成本高效能的立体音响蓝牙耳机。BTN-003-1A开发工具的推出，让BlueTunes ROM成为设计立体音响耳机和无线喇叭最快速、且最具成本效益的方案 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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快捷采本地化解决方案应对全球性功率管理挑战 (2009.03.16)
快捷半导体为加强台湾及大中华区的营运，特别宣布如何采用由台湾主导的本地化解决方案，应对改善功率管理和提升能效的全球性挑战，而这种方式为公司定义明确且非常成功之亚洲业务策略奠下了重要基础 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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MIPS通过多核心技术认证 确保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣布，该公司是第一家于EEMBC MultiBench基准检验软件上认证多核心系统的业者。MIPS公司认证其多线程、多处理器IP核心─MIPS32 1004K同步处理系统（Coherent Processing System，CPS），以确保可针对各式嵌入式应用提供高效能核心 |
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安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
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Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
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2008智能手机成长13.9%，销售量达1.39亿支 (2009.03.12)
市场研究公司Gartner日前公布一份最新的手机市场调查报告。报告中显示，2008年第四季全球智能型手机的销售量达3810万支，较07年同期成长了3.7%。而2008年全年的智能型手机销量则达1.393亿支，更较2007年成长13.9% |
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NAVIGON采用Amaryllo交通信息接收技术 (2009.03.11)
NAVIGON最新型可携式导航装置4310 max以及 4350 max将利用Amaryllo Dynamics技术平台，整合在SiRF Centrality芯片组上，以收取实时路况信息。
可携式导航装置商NAVIGON采用益登科技所代理的荷兰公司爱马丽欧(Amaryllo)之交通信息接收技术，作为最近发表的新款可携式导航装置的实时路况信息接收方案 |
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NXP出售无线服务部门给数字安全公司Gemalto (2009.03.11)
外电消息报导，半导体商恩智浦（NXP）日前宣布，将出售无线服务部门给荷兰数字安全公司Gemalto，双方已就相关事宜签署协议，但具体的出售金额NXP则尚未公布。
根据双方的协议，Gemalto将取得NXP的Mifare(非接触智能卡)技术，并整合至旗下的TSM服务平台 |
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瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
