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Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
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安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
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晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
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Wind River为Altera Nios II处理器提供Linux支持 (2009.03.09)
Altera公司和Wind River公司近日宣布为Altera Nios II嵌入式处理器提供Linux支持。嵌入式开发人员实现采用Nios II处理器架构的产品时，可以在Altera全系列FPGA和HardCopy ASIC上使用这一个Linux解决方案 |
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Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
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安茂微电子新款低压差稳压器问世 (2009.03.05)
安茂微电子推出高电源拒斥比、低消耗电流、可输出150mA电流，双信道低压差稳压器。AME8755为节省电流消耗，提供电源开关控制电路，EN1与EN2分别独立控制OUT1与OUT2。双信道消耗电流约为70uA.输出电压版本是从1.2V到3.3V. AME8755内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
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u-blox推出采表面黏着技术的GSM收发器模块 (2009.03.04)
u-blox宣布推出新款采表面黏着技术(SMT)的GSM收发器模块「LEON」，正式进军嵌入式GSM/GRPS市场。此项新产品与u-blox标准GPS模块的结合，可以提供OEM业者拥有整合GPS定位与追踪功能的单一方案 |
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创意电子实现整合式DVFS低功率系统设计平台 (2009.03.04)
创意电子（Global Unichip Corp.）日前宣布，该公司已经成功地在65奈米制程平台上，验证先进的动态电压与频率调节技术（DVFS），为其PowerMagic低功率设计服务更添一项新的利器 |
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MIPS推出40奈米接口IP 持续推动HDMI (2009.03.04)
MIPS公司2日宣布，推出针对超低电压SoC建置进行优化设计的全新IP，以持续推动HDMI进入可携式电子装置领域。随着全新40奈米HDMI 1.3接口IP（控制器+物理层）的推出，MIPS将更加强化在数字家庭领域的地位，并推动HDMI内容朝行动化发展 |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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GPS整合多重无线通讯单晶片设计精确定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一无线通讯功能的GPS单晶片应用渗透范围越来越广，社群网路和LBS服务的推波助澜是其主要驱动力。设计上此种GPS单晶片重视多重无线射频并存下的降低干扰功能、强调室内定位和混合定位特性、强化GPS定位精确及蓝牙低功耗功能、提升封包传输效率和FM进阶品质 |
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高速串行化传输技术发展趋势 (2009.03.04)
高速串行化传输具介质中立性和韧体软件兼容性之优势，技术共通性包括采用8b10b编码法、全双工（full-duplex）设计、OFDM调变法
、以及连接器、连接线共享和换搭性传输逐渐可行的特性 |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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电机电子与无线通信系统之电磁兼容分析 (2009.03.03)
随着经济市场全球化、消费者自我保护意识高涨、数字电子的高速化、汽车电子产业的快速发展，以及通讯电子的的高频化与宽带化趋势，电磁干扰已经不只是消费者在使用时对自身安全的疑虑 |
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无线通信天线设计及量测技术训练班 (2009.03.03)
随着第三代无线通信的广泛流行，无线通信已成为通讯的主流。然而，在无线通信中必备的传送及接收头端天线设计、量测及量测场的设置，却是许多无线通信设计人员所不了解的领域，有鉴于此，工研院特聘曾荣获台湾十大杰出青年、台湾精品奖 |
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行动通讯产业：看中国崛起与市场机会 (2009.03.03)
近来读到几则报导2009年移动通信大会的新闻，提到中国在手机产业中，营造了一股崛起的气氛，有些人更直接了当提出中国手机产业崛起的看法。从产品角度来看，中国在这次大会的产品展示，几乎涵盖了所有产品线，可想见中国在手机产业的研发能量颇为惊人 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
