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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
英飞凌投资匈牙利采格莱德电源模块制造厂 (2009.02.18)
英飞凌(Infineon)宣布将扩充位在匈牙利采格莱德(Cegléd)的电源模块制造厂,以因应再生能源及传统马达驱动系统日益增加的市场需求。英飞凌将于2012年以前投资约1,700万欧元于建物及制造设备
飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击,要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说,生态系统(ecosystem)经过扩充后,可加速终端装置的上市时间,提升市场区别度与竞争力
瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776(SH-Navi3),这款双核心系统单芯片(SoC)内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能,适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备
CSR为Mobinnova提供蓝牙与Wi-Fi无线连接技术 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM蓝牙芯片获诚实科技公司(Mobinnova)采纳,搭载于新的ICE触控智能型手机。ICE结合了行动办公室和强大的个人多媒体功能于一身,利用CSR硅晶方案将Wi-Fi和蓝牙功能内建在超薄时尚设计的手机内
TI最低功耗差动ADC驱动器 实现最高精度转换 (2009.02.17)
德州仪器(TI)宣布推出可针对单信道与多信道逐次逼近寄存器(SAR)与Δ-Σ模拟数字转换器(ADC)实现最高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列,可满足工业、医疗以及音频等各种应用需求
专访:台湾英飞凌副总裁暨执行董事汪福波 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技(Infineon Technologies)已准备就绪,今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用,延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势,扩大亚太市场成长比例,进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力
掌握节能效率、通讯和安全性芯片应用趋势推陈出新 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技(Infineon Technologies)已准备就绪,今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用,延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势,扩大亚太市场成长比例,进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力
「Accuver」测试与测量领域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司,共同以新品牌「Accuver」发布全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16-19日在巴塞罗讷举行
为调整库存,德州仪器3月将停产3周 (2009.02.16)
外电消息报导,德州仪器上周证实,其全球的生产工厂将在3月时停产三周,以调整日增的库存水位,进以维持市场的供需状况。 对此,德仪表示,3月时,德仪大部分的芯片厂将停产三周,目的是为了维持良好的库存状况,并调整供需平衡
Stantum将在GSM展示新版SMK系列多点触摸板 (2009.02.16)
多点触摸感应技术开发商Stantum Technologies将在GSM大会上推出其最新版本的SMK系列多点触摸展示、评估和开发工具包,提供OEM厂和供货商能够对 Stantum技术的性能进行评估,并研发出具备差异性的多点触摸应用程序
QuickLogic将于Mobile World Congress展示新技术 (2009.02.13)
QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中,展示一系列基于其客户特定标准产品(CSSP)技术之新ㄧ代消费性电子(CE)组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术
爱普生与英飞凌共同开发新款单芯片GPS接收器 (2009.02.13)
精工爱普生(Seiko Epson)公司及英飞凌(Infineon)近日共同宣布成功开发出下一代的先进全球定位系统(A-GPS)技术,全新的XPOSYS GPS单芯片针对消费性市场的行动装置—特别是具备导航功能的手机作优化设计
高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通(Qualcomm)近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块,提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能,包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持
Altera发布Quartus II软件版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一个最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能,帮助客户以更低的工程投入,更迅速地将Altera解决方案推向市场
ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM(网络接口模块)参考设计,该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司(STMicroelectronics)具有A/D转换器的ST0297E QAM
GSMA:全球行动装置连接数量已达到40亿 (2009.02.12)
GSM协会(GSMA)今日(2/12)宣布,旗下市场情报部门Wireless Intelligence指出,全球行动设备连接数量已经达到40亿。显示行动产业持续而强劲的成长趋势,至2013年,将有望达成60亿的行动设备连接数量
接口不兼容,SDXC记忆卡最快2010年才开始普及 (2009.02.11)
曾亲身参与新一代SDXC记忆卡规格制定的慧荣科技产品企划部协理段喜亭,周三(2/11)在与媒体餐叙的活动上表示,SDXC记忆卡最快要到今年第四季之后,才会有对应的产品推出,因此至少要到2010年才会开始逐渐普及
CSR宣布推出全新的嵌入式无线软件 (2009.02.11)
CSR宣布推出新的嵌入式无线软件-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出无线系统软件的一项重大创新方法,在一个单一且具有凝聚性的套件内支持CSR链接中心的所有技术。蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蓝牙超宽带(UWB)、eGPS、近距离射频通讯技术(NFC)、audio-DSP功能和FM收发等,都可以在这个单一软件环境内获得支持
ST为环保充电器开路,提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量,意法半导体(ST),推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片,让手机可以更安全地使用通用充电器
恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前推出新的瞬变电压抑制器(TVS)二极管,新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率(10/1000µs),单位PCB面积的浪涌能力(surge capability)约为67 W/mm2,是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上

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