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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位于博德（Boulder）的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配备在整合式「教学暨学习实验室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此实验室为该校「教学暨学习计划」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分 |
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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算，因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器（NI）认为，软件定义的仪器控制、平行处理技术，还有无线与半导体测试的新方法，这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称「Epson」）26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序，此款产品内建USB软件，可应用于USB内存之连接。
新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16，是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI |
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工研院成为全球WiMAX Forum董事会成员 (2009.02.27)
工研院于本周三（2/25）宣布，已于2月初成为全球WiMAX Forum新的董事会成员，未来将实际参与制订WiMAX Forum的全球发展方针与决策，更有效地发挥国际影响力、推广台湾宽带无线产业与全球WiMAX的布建应用 |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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Xilinx与Wintegra连手开发LTE基频特定设计平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布与Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基频特定设计平台，此平台将可大幅降低基频处理组件的材料列表成本与功耗。
此新平台结合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA，与Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包处理器与软件，提供一个能支持LTE分时多任务(TDD)与分频多任务(FDD)等各种4G无线标准的完整数字基频与传输解决方案 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体（(Fairchild Semiconductor）扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容，新增单（single）1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器，提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率，为4Ω负载提供1 x 30W功率；MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率，为4Ω负载提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，该放大器在2.3－2.7 GHz频率范围内，提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位（footprint and pin out），其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计 |
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易利信2009新春媒体聚会 (2009.02.24)
2008年电信产业充满变化。展望2009年，随着中国3G执照的发放、大陆电信三雄3G网络的建置，促使整个通讯产业重新洗牌，预期将牵动全球电信设备市占版图。另一方面，从固网到行动网络、多媒体服务的演进，新的产业契机也将开拓下一世代电信产业格局 |
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TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器（TI）宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透过此次收购，TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率 |
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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器，将提供多媒体3G智能型手更广泛应用 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
