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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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Verizon在美国部署LTE网络，预计2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 执行副总裁兼技术长Dick Lynch，日前在巴塞罗那举行的行动通讯世界大会 (Mobile World Congress) 的专题演讲上表示，Verizon与Vodafone的合资公司Verizon Wireless已选定Ericsson和Alcatel-Lucent作为该公司在美国的LTE 网络部署项目的首要网络厂商 |
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2010年将有8亿人使用WiMAX网络 (2009.02.20)
WiMAX论坛(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX业者所提供的网络服务已能提供约4.3亿用户或通讯协议使用，预估2010年将扩增至8亿用户。此外，全球WiMAX网络已在135个国家、约460个WiMAX网络系统上运作，以提供固网、可携式以及行动网络使用 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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报告: 09年GPS手机出货量将成长6.4%。 (2009.02.19)
市场研究公司ABI日前发表一份最新的调查报告，报告中指出，2009年GPS导航手机的全球出货量将持续维持成长，预计2009年具备GPS功能的手机数将达到240万支，较去年成长6.4% |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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CSR推蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行动方案 (2009.02.19)
CSR宣布在连接技术领域有最新突破，发表了新CSR9000模块产品。CSR9000提供一长串的连接技术，包括蓝牙、蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收发和GPS，并且能整合建立不到60mm2的最小连接模块设计 |
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通用手机充电标准将于2012年实施 (2009.02.19)
GSM协会(GSMA)率领17家行动运营商和制造商周三（2/18）共同宣布，将共同为新手机实施一项跨产业的通用充电器标准制定。这项计划的目标是确保行动产业能采用一种普通的手机充电器连接格式，以及减少大约50%待机电耗的高效节能充电器 |
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让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
