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推动产学合作 瑞萨协助云科大更新MCU设备 (2010.11.01)
瑞萨电子近日宣布，与云林科技大学进一步合作，更新其与电机系之联合实验室最新微处理器发展设备，并由电机系助理教授洪崇文主持相关训练计划。
瑞萨电子长期以来积极推动产学合作计划，捐赠微控制器（MCU）相关实验设备或套件给国内多所大专院校，以协助培养更多IC应用设计的人才 |
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NXP推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品 (2010.11.01)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器产品，为32位微控制器的运作功耗树立了产业新标准。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高效能数据库整合为一体，形成全新的低功耗平台 |
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德州仪器推出最新ARM核心微处理器 (2010.10.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出可显著提升效能与整合度的最新 AM389x Sitara ARM MPUs，进一步拓展其Sitara ARM 微处理器产品线。
AM389x Sitara ARM MPUs 采用效能可达 1.5 GHz 的高效能单核心 ARM Cortex-A8，并整合多种接口设备，适用于平板计算机、网关、路由器、服务器、工业自动化、人机接口及服务点数据终端等应用 |
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盛群推出新款HT45R5x系列MCU (2010.10.24)
盛群半导体推出具有12-bit分辨率最多20个A/D信道的HT45R5x系列微控制器。HT45R5x系列成员有HT45R52与HT45R54，其中HT45R52的ROM为2kx15、RAM为192x8、I/O最多为18埠、A/D分辨率为12-bit最多为12个信道；而HT45R54的ROM为4kx15、RAM为384x8、I/O最多为26埠、A/D分辨率为12-bit最多为20个信道 |
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十速科技推出计算机键盘的电容式触控小工具 (2010.10.20)
十速科技近日宣布，推出TP6615是USB接口计算机键盘的电容式触控小工具，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0规范，主要的特点为可透过USB接点直接对8K*14 FLASH ROM进行多次可程序刻录 |
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德州仪器推出3款最新无线套件 (2010.10.19)
德州仪器（TI）近日宣布，推出3款最新无线套件，将Stellaris ARM Cortex-M3微控制器（MCU）的高效能、易用性无线链接解决方案完美融合。这些套件是TI Stellaris DK-LM3S9B96开发工具包的模块化延伸，可为工程师提供完整的软件与参考设计解决方案，帮助其在设计中添加RFID、低功耗RF及ZigBee功能 |
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瑞蕯四款新产品群提供LCD驱动电路等低耗电功能 (2010.10.11)
近年来，整合LCD驱动器的MCU已在许多领域中广为使用，包括小型系统中的主要MCU，例如以电池供电的健康照护装置或包含LCD面板的消费性产品，以及大规模系统中的附属MCU如工业设备、家用电器、高性能办公室设备...等 |
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ST推出新款STM8L微控制器产品系列 (2010.10.06)
意法半导体近日宣布，推出STM8L EnergyLite超低功耗微控制器产品系列，推出多款拥有不同进阶功能的产品，包括更大的程序/数据存储器容量、更高的计时准确度、16键触控感测控制器以及128位AES加密算法支持 |
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NXP新款MCU 具备ARM Cortex-M3性能 (2010.10.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出新款ARM Cortex-M3微控制器。 LPC1800的低功耗最佳化设计，使其在Flash或RAM中的极低频率到150Mhz的范围中，均可发挥最大化的性能 |
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Spansion 与Freescale 合作开发新一代汽车仪表板 (2010.10.04)
Spansion于日前宣布，与飞思卡尔半导体（Freescale）合作开发具附加价值的内存子系统，适合应用于汽车业的新一代仪表板。其新研发出的高分辨率TFT显示屏幕—以单一液晶显示屏幕取代传统的仪表板 |
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中国家电再下乡 MCU打进品牌钻不进的缝隙 (2010.10.04)
中国持续推动「家电下乡」政策，今年销量大幅跃升。2010年1月至8月销售已达4639万台、创造1009亿元人民币的销售额。不过，检视今年得标家电商，12款家电、531家得标厂商中仅4家为台湾企业；由于政策目的着重刺激国内经济成长，中国本土厂商受惠较多，台湾厂商想搭上家电下乡商机，零件商的优势仍多过于品牌厂商 |
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ADI以超低成本800 MMACs DSP扩展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI）近日发表具有800 MMAC/400 MHz性能，只需要$3美元（以10K量计）的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主动式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64只接脚LFCSP封装 |
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瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
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羅姆与冲电气半导体推出Intel新一代嵌入式处理器 (2010.09.29)
羅姆与羅姆集团的冲电气公司共同宣布，推出针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器E6xx系列＂共同构成系统，是不可或缺的组件。
Intel ATOMTM处理器E6xx系列 |
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瑞昱为Freescale高效率嵌入式芯片导入绿能 (2010.09.29)
瑞昱半导体（Realtek）于日前宣布，该公司与飞思卡尔半导体（Freescale）于9月14日在日本东京举行的飞思卡尔技术论坛中，以飞思卡尔P1022高效能嵌入式系统为基础，展示超高速以太网络支持IEEE 802.3az的省电技术 |
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德州仪器推出首款 0.9 伏微控制器 (2010.09.26)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出首款0.9 伏MCU，以驱动更精巧、更低成本的单电池产品创新。
该款微控制器是超低功耗 MSP43 MCU 系列的最新产品， TI MSP430L092 MCU本身，包括整个模拟与数字逻辑的工作电压皆为 0.9 V |
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Microchip新MCU 满足智能型计量、电能监测功能需求 (2010.09.24)
Microchip近日宣布，推出用于单相多功能智能型计量和电能监测应用的8位PIC18F87J72微控制器（MCU）系列。全新微控制器配备了双信道、高效能16位/24位模拟前端组件（AFE），为电表开发提供了准确、可靠、容易使用同时深具成本效益的解决方案，同时实现超过国际电工委员会（IEC）所规定的0.5级的性能 |
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意法半导体推出新低价硬件开发平台 (2010.09.24)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出STM32 Discovery Kit低价硬件开发平台，让开发人员以最简单的方式进行32位微控制器的应用开发，用户并可向主要的合作厂商下载免费或低价的软件开发工具，包括Atollic、IAR以及Keil |
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Microchip新增高密度8-bit微控制器 (2010.09.16)
Microchip今（16）日宣布，推出两款全新高密度8位微控制器（MCU）。两款组件整合了超低功耗XLP技术，以及128 KB快闪程序内存和4KB RAM，提供设计人员充足的程序代码空间以执行特定应用 |
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凌力尔特推出全新供电保护控制器 (2010.09.15)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）昨14日宣布，推出过压（UV）和欠压（OV）及逆向保护控制器LTC4365，针对要求窗选供应保护之应用，该组件可提供涵盖-40V至60V的保护范围 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
