 |
综观CMOS影像感测器技术特性 (2006.01.25)
传统的CCD（电荷耦合元件）影像感测器技术已经无法满足目前工业与专业摄影影像撷取之需求。业界以标准CMOS技术为基础，开发出创新的区域感测器替代方案，这类CMOS元件具有极佳的弹性、优异的静态与动态特性，以及易于与所有系统环境整合的功能，医疗电子就是最典型的创新应用 |
 |
Cypress PRoC开发工具包 简化客户无线技术转移流程 (2006.01.23)
Cypress Semiconductor二十日针对其获奖无数的PRoC(可编程Radio-on-a-Chip)组件推出开发工具包。PRoC开发工具包包含：弹性化研发公板、PRoC模块、LCD模块、设计电路图(schematics)、材料列表(bill-of-materials)、程序原始码以及说明文件 |
|
Silicon Lab.推出10Gbps XFP收发器芯片 (2006.01.20)
益登科技代理高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出Si5040，高速物理层产品线的最新组件。Si5040采用Silicon Laboratories通过考验DSPLL技术，成为第一颗同时在传送和接收数据路径提供讯号抖动消除功能的10 Gbps XFP收发器 |
|
Quantum新版触摸传感器芯片 带来更佳性能 (2006.01.19)
电荷转移(QT)电容式触摸产品公司Quantum Research Group日前发布其QSlide和QWheel芯片之增强版本－QT411及QT511。这两个组件采用TSSOP封装，主要针对可携式和家用电器应用，其具有更低的功耗，增强了在严苛感测条件下的工作能力，并且能方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸 |
|
飞思卡尔推出WiMax相关应用芯片 (2006.01.19)
飞思卡尔网络暨运算系统事业群策略营销总监Fawzi Behmann17日在MTT无线通信大会上，发表用于WiMax技术的电源控制芯片产品，并且表示最快在今年下半推出用于网络基础架构的行动版的WiMax芯片，实际应用的系统设备可望在2007年上半年面市 |
|
PMC-Sierra推出有线与无线VoIP电话参考平台 (2006.01.18)
PMC-Sierra公司17日宣布推出一VoIP电话参考平台，可提供相当于公用电话交换网(PSTN)的性能，以及收费语音服务的质量与增强的安全特性。它是一种整合式设计，内部包含PMC-Sierra公司采用MIPS的MSP2020安全VoIP处理器和通过认证的语音处理软件 |
|
LSI Logic供应36及28埠SAS扩充器解决方案 (2006.01.17)
LSI Logic宣布开始供应LSI 3Gb/s Serial Attached SCSI（SAS）28埠与36埠扩充器。身为提供SAS扩充器和控制器的厂商，LSI Logic成功地令OEM客户了解到，采用具备互操作性之扩充器及控制器解决方案，在测试成本降低及上市时程加速方面所能享有的市场优势 |
|
ST的CLEAN研究计划可降低电子产品功耗 (2006.01.17)
ST目前表示，该公司的一项名为「在NanoCMOS SoC中控制漏电流（Controlling Leakage power in NanoCMOS SoCs，CLEAN）」的欧洲综合性计划。为期三年的计划由欧盟执行委员会共同赞助，目标是研发可在65奈米以下CMOS制程设计中控制泄漏电流的解决方案，从而延长电池寿命并降低电子产品功耗 |
|
Conexant新型广播译码器 针对PC多媒体应用 (2006.01.16)
宽带通讯与数字家庭市场半导体解决方案厂商Conexant Systems公司，16日推出业界体积最小的PCI
Express 1.0a与1.1规格影音(A/V)广播译码器。CX23885锁定各种多媒体应用，例如，在个人计算机(PC)上观看电视或聆听广播 |
 |
亚旭计算机选择BroadLight BL2000系统单芯片 (2006.01.16)
益登科技所代理的ITU (被动光网半导体)与软件供货商BroadLight宣布，亚旭计算机决定用BroadLight的BL2000系统单芯片解决方案开发千兆位被动光网产品，进而满足全球市场对于低成本、易于建置的GPON(Gigabit PON)解决方案日益殷切的需求 |
|
明导国际Eldo仿真工具获联发科技选用 (2006.01.13)
明导国际(Mentor Graphics)与联发科技日前共同宣布，联发科技已选择Mentor Graphics Eldo仿真工具做为内存特性分析(memory characterization)的标准SPICE仿真器。Eldo提供内存设计所需的高精确度和快速分析能力，还兼容于现有的内存特性分析流程，现已成为联发科技的内存特性分析验收(sign-off)工具之一 |
|
凌泰科技成功开发低功率MPEG-4影音压缩芯片 (2006.01.13)
多媒体IC设计公司—凌泰科技，12日宣布成功开发AL9V576影音压缩芯片，此芯片具有高质量之MPEG-4、MPEG-2及MPEG-1影像的实时(Real Time)压缩能力，并支持22.05K、24K、44.1K及48KHz等音频取样频率，以及最高达20Mbps的影像压缩速率 |
|
艾睿电子赢得美国仿真器件公司多项奖项 (2006.01.13)
艾睿电子宣布，美国仿真器件公司赢得多项团队及个人设计奖项。包括由艾睿电子中国大陆团队获得的「Mega Design Win奖」和「数字监察器的Blackfin Design Wins奖」，以及由艾睿电子韩国团队获得的「杰出Design Wins及精密信号处理的业务开发奖」 |
|
智原科技采用明导国际Eldo做为SPICE仿真器 (2006.01.12)
明导国际与智原科技11日共同宣布智原科技采用明导国际的Eldo仿真器，以此技术应用于其组件数据库与硅智财特性分析的流程上，相较于其他厂家的SPICE仿真器，明导的Eldo可以改善电路仿真上收敛的比率从60%至100%，并且缩短特性分析时所花费的时间 |
|
LSI Logic新ZEVIO架构 加速产品上市时程 (2006.01.12)
数字家庭多媒体处理厂商LSI Logic，于日前举办的2006年国际消费性电子展览（Consumer Electronics Show,CES）中，发表其最新的低耗电3D应用处理器架构—ZEVIO。该架构适合应用在全球卫星定位导航系统、电子玩具与教学设备、个人媒体播放装置及掌上型装置等各种消费性电子产品之中 |
|
M-Systems与Hynix共同研发新一代嵌入式快闪磁盘 (2006.01.11)
快闪记忆装置厂商M-Systems与内存及半导体厂商Hynix Semiconductor，于11日宣布双方首度合作计划、推出新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DiskOnChip H3。DOC H3以实际验证的DiskOnChip架构为主、并采用Hynix最新设计的NAND闪存及M-Systems内建TrueFFS快闪管理软件所共同研发之产品 |
|
宇力M1575南桥芯片获华硕A8R-MVP主板采用 (2006.01.11)
宇力电子宣布新一代PCI Express南桥芯片M1575获主板大厂华硕计算机采用，推出M1575芯片的A8R-MVP 主板。A8R-MVP支持AMD 939 Athlon 64 X2双核心处理器，处理器搭载64位的1MB x 2或 512KB x 2高速缓存，双核心CPU带来独特的超强效能，满足持续要求处理器能力的趋势 |
|
骅讯Uni-Phone 整合六大VoIP网络实时通讯软件 (2006.01.10)
由于计算机网络实时通讯（Instant Messenger，简称IM）实时、免费的沟通特性，从早已投入的MSN、Yahoo Messenger、QQ，到最近当红炸子鸡的Skype，以及刚加入战局预备瓜分市场大饼的Google Talk、AIM等，打造了全球会员每日数以百万人在使用的庞大商机 |
|
硅统采用安捷伦EDA软件 (2006.01.09)
安捷伦科技宣布硅统科技已采用安捷伦先进设计系统 (ADS) 电子设计自动化 (EDA) 软件，作为高速序列总线设计的信号整合平台。
硅统科技为开发、生产及营销最先进的逻辑产品 (包括核心逻辑、多媒体、通信链接及信息设备) 的全球领导厂商 |
|
TI的DLP HDTV新方案支持LED光源 (2006.01.06)
TI于2006年美国消费性电子展上宣布推出DLP HDTV创新科技，以更优质的影像质量及更合理的价格为制造商及消费者提供领先业界的DLP HDTV技术。全新的DLP HDTV方案将可支持LED光源，以及新的HDTV芯片组具备「极致色彩」（BrilliantColor）的色彩处理技术，协助DLP HDTV的制造商推出画面质量更好的产品，提供消费者更多的选择 |
