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ISE WebPACK 7.1i拓展XILINX低成本方案领导优势 (2005.04.08)
Xilinx(美商智霖)八日发表可让客户免费下载的开发系统之最新版本—ISE WebPACK 7.li。这套全新的工具支持32位版的Red Hat Enterprise Linux 3操作系统以及Xilinx的Spartan-3 世代、Virtex-4与CoolRunner-II等系列组件 |
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94W114 AMBA 芯片上总线技术 (2005.04.04)
程目标：全球半导体产业现今已演进至SoC世代，除了惊人的制程技术进步外，IC之设计观念及流程亦应有革命性的改进以应付SoC所带来的巨大挑战。目前利用芯片上总线(On-Chip Bus, OCB)技术来有效整合大量IP于SoC中之设计方式已广为IC设计业界所采纳，故深入了解并善用芯片上总线技术，已逐渐成为相关工作者不可或缺的技能之一 |
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巨景完成MCU整合SDRAM单芯片ODM设计案 (2005.04.01)
致力于SiP（System-in-a-Package）系统整合设计与服务的巨景科技日前完成国内知名IC设计公司所委托32 bits RISC SoC MCU加上128Mb SDRAM，运用MCP技术整合封装之ODM设计案，该产品编号为CT961286A；将MCU与SDRAM整合封装成单芯片，可使系统使用空间大幅缩小，产品有效微型化 |
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LSI Logic完成SAS RoC/RAID堆栈解决方案之验证 (2005.03.28)
LSI Logic宣布率先完成LSISAS1078之实验室验证。LSISAS1078为第一套Serial Attached SCSI（SAS）RAID-on-Chip（RoC）解决方案，该方案在分别在LSI LogicMegaRAID与HP SmartArray两组业界领先的RAID堆栈上运作，充分展现出RAID 6磁盘阵列模式的数据防护功能 |
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骅讯USB Audio Solution 满足PC VOIP市场需求 (2005.03.24)
自Skype在2004年掀起网络语音风暴后，全球信息产业的新焦点便落在网络语音的整合应用上，而随着Skype全球会员人数突破2000万人，下载次数超过8千6百万人次的惊人纪录，各类围绕着网络语音应用的信息产品应运而生 |
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骅讯电子推出创新性可升级式卡片阅读机控制芯片 (2005.03.23)
卡片阅读机变成PC标准配备之趋势已日益明显,为因应业界对于内建式卡片阅读机控制芯片的新需求,骅讯电子于2005年3月正式推出业界首创之"可升级式(Updateable) USB2.0卡片阅读机控制芯片" |
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M-Systems为微软Windows XP Embedded带来开机解决方案 (2005.03.22)
M-Systems宣布该公司的uDiskOnChip USB 2.0快闪磁盘将做为开机解决方案，供执行微软Windows XP Embedded操作系统的嵌入式产品使用。M-Systems、微软公司共同声明表示，uDiskOnChip将Windows XP Embedded的开机速度，提高至CF卡的两倍 |
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盛群发表启动电压升压型DC/DC转换器－HT77XX (2005.03.17)
盛群半导体推出高效率升压型DC/DC转换器－HT77XX，利用CMOS制程以及PFM (Pulse Frequency Modulation) 技术，呈现低功耗及低噪音的绝佳特性。藉由整合一低阻抗的功率晶体管，HT77XX仅需外接电感、电容及二极管等三个组件，就可以组成一个效率高达85%的DC/DC转换电路，是低成本及省面积的升压解决方案 |
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新思科技推出新一代实体设计解决方案 (2005.03.17)
新思科技Synopsys推出新一代实体设计解决方案Galaxy IC Compiler。包括杰尔系统(Agere Systems)、ARM及意法半导体(STMicroelectronics)等早期使用客户皆认可此产品。IC Compiler整合以往各自的独立作业，进一步提升新一代的实体设计解决方案 |
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晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP发展平台 (2005.03.13)
RISC嵌入式Linux系统发展平台的厂商－晶慧信息，于推出ARM7 NET-Start，发展平台系列后，因应业界对于IA信息家电发展平台需要更多的功能支持，全新推出以现今最热门之CPU －Intel XScale IXP 420为运算核心的NET-Start! IXP发展平台，提供对于高效能平台具有殷切需求的研发人员一个绝佳的软硬件平台 |
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力旺将逻辑非挥发性内存技术推到更先进制程领域 (2005.03.09)
力旺电子9日宣布推出0.13微米Neobit逻辑制程可程序嵌入式非挥发性内存技术，其后段制程采用低介电系数铜制程(low-k copper process)，将逻辑非挥发性内存技术推进到更先进制程领域 |
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Memec Spartan-3E LC开发实验套件 (2005.03.07)
半导体代理商 Memec宣布推出 Spartan-3E LC 开发实验套件。这款实验板是针对一般用户所需的基本接口而设计的低价实验版，非常适合用来验证 Xilinx 新推出的、成本极低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各种功能 |
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SoC整合测试技术探索──P1500与CTL简介 (2005.03.05)
学界、业界现今在开发一套技术，以针对SoC进行整合测试，也就是所谓的P1500标准，而为了描述P1500标准，也同时发展出另一套测试语言CTL（Core Test Language）。以下将分别就P1500标准及CTL两种技术提出说明，提供SoC设计者参考 |
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盛群八位12 bit A/D Series微控制器 (2005.03.03)
盛群半导体所推出的HT46R51、HT46R52、HT46R53、HT46R54为新开发完成的八位General Purpose 12 bit A/D Series微控制器，分别具有1k、2k、2k、4k OTP程序内存。内部功能包含有一个精准度极高的12 Bit ADC转换器及PWM输出功能 |
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Lattice推出低成本、非挥发性FPGA产品 (2005.03.01)
Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品，结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择 |
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法商艾希隆选择台湾 力图攻下亚太版块 (2005.03.01)
法商Epsilon Ingénierie(法商艾希隆公司)乃是电子组件散热设计厂商，无论是在系统稳定性、板载系统以及组件领域已拥有12年充分经验。艾希隆业务涵盖高科技产业制造链中种种环节，不但可确保电子组件和组件的可靠性、更能提高原有的性能 |
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Interlink发表新一代MicroNav技术 (2005.02.24)
全球商业与家庭应用直觉式接口技术与解决方案设计制造厂商Interlink电子公司，推出针对目前形式越趋多样化且功能更形强大的移动电话、媒体播放器与平板式计算机(Tablet PC)等整合应用所设计的新一代MicroNav接口产品 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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SiS756芯片组完整支持AMD64芯片组 (2005.02.23)
硅统科技(SiS)表示，SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后，确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后 |
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飞利浦发表手机电视解决方案 (2005.02.21)
皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI) 将于2005年第四季推出手机电视系统级封装解决方案。此一基于DVB-H标准的新产品，在仅仅指甲般大小的空间中提供一个完整的数字电视接收器所具备的所有功能 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
