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飞利浦半导体抢攻新一代数字宽带通讯网络市场 (2001.12.26)
飞利浦半导体24日宣布，推出3.2 Gbps 68x68异步交叉点交换芯片(asynchronous crosspoint switch)--TZA2080，相较于市场上同类型产品，具有更低的功率耗损率，更佳的颤动(jitter)效能。
在完全启动的状态下 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
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ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并，并签属一份最终协议，成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司，专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案 |
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敏迅推出跨接点交换产品 (2001.12.19)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144 x 144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电 |
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科胜讯展开下一阶段策略性整合计划 (2001.12.19)
科胜讯系统于十九日宣布迈入企业策略性进化历程之下一个阶段，积极朝向成立三家分别投注于行动通讯、宽带存取与网络基础建设市场的独立公司而努力。
科胜讯总裁兼执行长Dwight W. Decker表示：「科胜讯系统于三年前成为上市公司时，是一家涵盖广泛的半导体方案供货商，为所有重要的通讯应用开发卓越的解决方案 |
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台积电延聘杜东佑博士担任副总经理暨法务长 (2001.12.19)
台湾集成电路制造公司十九日宣布延聘杜东佑博士(Dr. Dick Thurston)担任副总经理暨法务长，以接替因计划专心投入法律教育工作而即将于年底离职的原任台积公司资深副总经理暨法务长陈国慈律师 |
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TI芯片在蓝芽市场的销售量突破150万颗 (2001.12.18)
德州仪器（TI）日前表示，该公司不断将新芯片提供给蓝芽市场客户，其销售量正式突破150万颗大关。根据市场分析公司IMS的调查，2001年全球蓝芽市场的芯片销售量可达1,000万颗，TI占了15% |
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ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片 |
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科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破，新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能，同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合 |
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飞利浦推出新型9位图译码器 (2001.12.17)
飞利浦半导体宣布，推出9位图译码器—SAA7115。该产品具备高效能梳状滤波器(comb filter)、增强型Macrovision检测和先进的垂直消隐时间间隔(VBI, vertical blanking interval)数据分割(data slicing)功能 |
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台华推出新款硬件防火墙 (2001.12.17)
网络安全专业研发厂商台华科技即日起推出新款硬件防火墙WebGuard E320，WebGuard E320具高稳定、高效率特性，每秒可处理高达170Mb的网络流量及同时间15万条的网络联机；其更强的防黑客功能 |
