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IR推出HEXFET功率MOSFET晶体管 (2002.02.19)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司，推出全新的100V IRFB4710及IRFS4710型HEXFET功率MOSFET晶体管。新组件能增加48V输入、半桥或全桥式电路拓朴技术(half-bridge or full-bridge topologies)的功率密度，一般适用于电讯及数据通讯设备的高性能DC-DC转换器 |
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NetChip USB2.0控制器的虹光扫描仪通过USB-IF的认证 (2002.02.18)
虹光公司之AV600Uplus 高速USB2.0文件扫描仪使用了NetChip的NET2270控制芯片，表列于USB-IF的Integrators List上并可使用USB官方认证标志。
NetChip表示：以研发及生产高效能扫描仪著称的虹光公司所制造之文件扫描仪- AV600Uplus第一次就通过USB-IF官方订立之兼容性测试﹐且AV600Uplus 可使用High speed USB2.0的认证标志 |
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台积电董事会拟定配发1.0元股票股利 (2002.02.08)
台积电公司今(8)日召开董事会，会中对九十年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币1.0元，并将于五月七日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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AMD推出行动型1.2GHz 及1.1GHz DuronO处理器 (2002.02.08)
台湾美商超威半导体(AMD)，8日推出1.2GHz及1.1GHz的行动型AMD DuronO处理器，进一步巩固AMD在主流笔记本电脑市场上的领导地位。这两款全新的行动型AMD DuronO处理器采用个人计算机业界的AMD PowerNow!O电源管理技术，可在丝毫不影响系统效能的情况下而大幅延长电池寿命 |
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台积电公布民国九十一年一月营收报告 (2002.02.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年一月份营业额为新台币120亿4仟5佰万元，较去年十二月份增加2.7%，而与民国九十年同期相较则减少25.5%。
台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，台积公司单月营收自去年七月起即呈现稳定的成长，今年一月份单月营收因芯片出货量增加而继续成长，并较去年十二月份增加2.7% |
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Thomson与ST扩大在数字消费性SoC产品上的策略合作关系 (2002.02.07)
ST与Thomson Multimedia公司共同签署了一项为期五年，在数字消费性SoC产品上的策略合作关系，预计这项合作将为业界带来更具创新性、成本效益，以及快速上市特性的全新解决方案 |
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创见845D主板TS-ABR4/NR 获德国PC Magazin高度评荐 (2002.02.06)
创见信息推出之Pentium4 Socket 478架构主板，继日前荣获意大利HIRC网站编辑推荐奖后，又于二月号德国PC Magazine杂志中，获得技术编辑的一致好评。TS-ABR4/NR为创见研发制造之主板，采用支持DDR之Intel 845D芯片组 |
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威盛发表新款P4主板 (2002.02.06)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，6日宣布推出新款Intel Pentium 4处理器平台主板P4PA，藉由ATA 133/USB 2.0等规格的整合，具体实现VPSD产品线开拓新技术应用市场的承诺 |
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台积公司胡正明博士荣获IEEE 2002年固态电路奖 (2002.02.05)
台积公司(5)日指出，该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖，以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。
该公司表示，「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来，首次有会员二度获颁此最高荣誉奖 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 扩充台积电硬件核心生产线 (2002.02.05)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程 |
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Cypress发表最新版Warp 6.2设计工具 (2002.02.04)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），2日宣布推出最新版Warp 6.2软件的设计工具与环境，可大幅扩展对Cypress可编程串行接口（Programmable Serial Interface，PSI）的支持。此款独特的通讯系列芯片结合了高速物理层组件（PHY）技术与弹性化的可编程逻辑架构 |
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Allegro 推出转译型步进马达驱动IC (2002.02.04)
美国Allegro MicroSystem最近推出转译型步进马达驱动IC A3967。A3967内建转译器，可推动控制双极性步进马达(bipolar stepping motor)于全步、半步、1/4步及1/8步模式下操作。操作电源最高可达30V、750mA的连续电流 |
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康维与TI合作加快2.5G与3G网络 (2002.02.03)
康维公司（Comverse）与德州仪器（TI）2日宣布，康维将以TI为2.5G与3G无线装置发展的高效能低功率OMAPTM平台为基础，提供领先全球的传讯服务。康维属于康维科技公司（Comverse Technology） |
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硅统科技2002年 1月份营收报告 (2002.02.03)
硅统科技公布今年一月份营收，根据公司内部初估，为新台币壹拾贰亿贰仟壹佰捌拾贰万元，与去年一月相较增加143%，与去年十二月相较增加46%。
硅统科技表示，元月业绩明显提升，主要原因系客户陆续推出采用支持DDR333之
SiS645/SiS650 主板，并在市场上获得相当肯定，其他产品亦同步增加出货量 |
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硅统科技的SiS645与SiS745荣获第十届台湾精品奖 (2002.01.31)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），该公司所推出支持DDR333的PentiumR 4芯片组-SiS645与首颗整合1394及支持DDR333之AthlonTM XP芯片组-SiS745，经评审会评定，获颁第十届「台湾精品」之殊荣 |
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AMD推出1.3GHz AMD DuronO处理器 (2002.01.31)
美商超威半导体公司(AMD)31日宣布推出一款专为桌上型个人计算机而设计的全新1.3GHz AMD DuronO处理器。这款处理器可支持数字图片剪辑、声频处理及因特网应用等程序，而且效能非其他竞争产品所能及 |
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诠鼎科技发表2.4GHz数字展频无线耳机解决方案 (2002.01.30)
通讯与IA半导体代理商诠鼎科技于30日正式发表射频2.4GHz数字展频无线耳机解决方案。无线免持耳机，免除耳机线的牵绊，可适用于大哥大手机在5-10公尺距离范围内，轻松自在移动，没有拘束，更无干扰和保密性的问题，除了提高手机使用方便性外，并可以降低无线电磁波对脑部可能的伤害 |
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IDT和Jungo联合发表兼具创新与弹性的ADSL网关应用解决方案 (2002.01.30)
通讯IC厂商IDT和Jungo Software Technology，30日联合发表兼具成本效益与创新的系统解决方案参考设计平台，可协助台湾ADSL家用及SOHO网关制造商缩短研发时间，加速产品上市。以IDT RC32355处理器为研发基础，结合多样化Linux软件解决方案，协助台湾ADSL制造商加速产品上市 |
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研华结合 MicrosoftR WindowsR CE.NET及XP Embedded (2002.01.29)
研华公司日前表示，该公司的ready-to-go的硬件平台整合微软WindowsR CE.NET 及XP Embedded嵌入式操作系统(Embedded OS)评估套件系列产品，提供客户最新、功能更完整的软硬件评估平台；其功能是协助客户快速完成产品雏型以利进行市场评估 |
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NS为采用 Mira 技术的智能型显示器开发参考设计 (2002.01.29)
美国国家半导体公司 (NS)表示，该公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作伙伴，而最近更获微软公司 (Microsoft Corp.) 选为本年度最佳 Windows Embedded 芯片供货商。该公司于29日宣布正在特别为一系列称为 Mira 、并可支持新一代显示器的Windows技术开发一个参考设计 |
