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英特尔推出四款桌上型平台芯片组 (2002.10.09)
英特尔公司日前推出四款新型桌上型平台芯片组，提供更优越的效能、可靠度、以及弹性，让PC用户拥有更丰富的数字媒体、游戏、以及宽带使用经验。PC平台可搭配效能提升的Intel 850E芯片组以及新款Intel 845GE、845PE 、845GV芯片组 |
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亚硅公布九月份营收 (2002.10.09)
亚硅科技(ASEC)9日表示，该公司自结九月份营收2.16亿元，较去年同期成长5.07%，累计今年1─9月营收总额18.54亿元，较去年同期成长5.61％。前九月营收比重以产品种类区分，以内存类、网络通讯类及外围控制芯片及处理器/核心逻辑芯片为主轴 |
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Infineon宣布缩减新厂投资 增加外包产能 (2002.10.09)
据路透社报导，欧洲第二大芯片厂商Infineon日前表示，由于半导体产业仍处于不景气当中，该公司将削减对新芯片工厂的投资。
Infineon表示，该公司将不再投资生产非内存产品的工厂，而非内存产品向来是该公司主要营收来源 |
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DRAM大厂皆奉DDRⅡ为未来商品主流 (2002.10.09)
虽然近来全球各DRAM厂纷纷推出DDR400颗粒，让DDR400看来似乎将成为取代DDR333之后的DRAM商品主流，但根据美光（Micron）、Hynix等DRAM大厂均认为，DDR400应只属于过渡时期的DRAM商品，未来DRAM市场仍将以DDRⅡ规格为正宗主流 |
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SDRAM价格大跌 恐影响DRAM厂第三季获利 (2002.10.08)
据国内媒体报导，由于OEM计算机大厂自七月份起转向大幅采购DDR，使得原本就处于供过于求状态的SDRAM价格大跌；市场预估此一情况将使DRAM厂因提列SDRAM库存跌价损失，而大幅削减第三季获利能力 |
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CA宣布同步支持z/OS R1.4 (2002.10.07)
组合国际(CA)日前宣布同步支持IBM大型主机操作系统──z/OS R1.4新版本。同时，CA也为采用这套操作系统的eServer zSeries 800主机提供同步支持。
组合国际表示，支持z/OS和z/OS.e 1.4的CA方案包括基础架构管理的Unicenter、储存管理的BrightStor、安全管理的eTrust、数据管理和应用程序开发的Advantage，以及应用程序生命周期管理的AllFusion |
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DDR市场正面临规格大战 (2002.10.07)
据媒体报导，目前竞相升级为DDR的高效能绘图记忆卡，正面临一场规格大战，市场竞争激烈。加拿大ATi、美光支持GDDR III规格，预计明年第二季量产；Nvidia与三星则看好DDR II效能，准备导入NV30系列产品 |
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传英特尔未决定投资Elpida (2002.10.07)
根据道琼报导指出，英特尔（Intel）营运长Paul Otellini表示，英特尔还没有计划要投资日本DRAM厂Elpida。Otellini指出，英特尔的确有打算提供资金协助某公司，但现在仍未决定特定对象，未来若决定有值得投资的企业，将可能进行投资 |
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嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大，因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间，而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下，DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术 |
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高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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为半导体产品的品质与效能把关 (2002.10.05)
Larry DiBattista指出，因为整体大环境的不景气，半导体厂在最近一年半减少对测试设备的投资，其实只是短期的现象，在景气状况回稳之后，委外组装测试将成为未来的趋势，也会带动半导体制造后段设备的采购需求，对于Credence来说是一个很好的消息 |
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全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.05)
德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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Elpida将成日本DRAM产业唯一命脉 (2002.10.04)
根据外电报导，由于日本Elpida将成为该国唯一DRAM厂商，背负日本DRAM产业之存续大任，因此该公司的营运状况备受日本社会重视，其财务更有可能在未来得到政府的支持。
据彭博信息报导，Elpida将于2003年3月购并三菱的DRAM事业，三菱和力晶半导体的合作关系也将移转予Elpida，预估双方将在今年内完成签约动作 |
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市场需求渐回温 DDR价格可望看涨 (2002.10.04)
据媒体报导，随着第四季市场需求复苏，DDR模块价格有回温的趋势，欧美市场更有5﹪的涨幅出现；而业者表示，市场买气持续热络，但目前各通路库存量普遍皆低，DDR现货价格可望在此一状况之下继续看涨 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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九月全球DRAM产出 成长不到1% (2002.10.02)
根据集邦科技统计，九月份全球DRAM总产出，达三亿四千六百万颗128Mb约当颗粒，较八月份的三亿四千三百万颗产出规模，仅成长0.9％，其中SRAM总产出达一亿五千八百万颗，较八月份的一亿七千一百万颗减少7.5％；但九月份全球DDR总产出达一亿七千二百万颗，则较八月份一亿五千六百万颗增加10.5％ |
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Q4旺季到 DRAM市场价格上扬 (2002.10.01)
DRAM现货市场30日全面翻扬，加上南韩三星准备调高DDR10月合约价；业者预期本季市场需求较第三季成长30﹪，256Mb DDR合约价上看7.5美元，现货价已展开追价。
由于第三季DRAM市场需求不如预期，国际大厂备料时程延后，9月下旬许多通路商库存降到低水位，圣诞节备料行情将于10月展开，上周末已有模块厂商大举购料，带动现货价扬升 |
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英特尔CPU进入线绪平行处理技术 (2002.09.30)
根据SiliconStrategies报导，英特尔（Intel）打算将自家处理器设计得更加模块化，如此一来，以电磁为电力来源时，处理器的运行可以更加的省电，而不需要采取以往调降电压或频率的方式 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
