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凌力尔特推出双组同步降压DC/DC转换器 (2009.09.25)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款双组输出、高效率、2.25 MHz同步降压稳压器LTC3619，其具备可设定的平均输入限流，能从两个个信道分别提供800mA及400mA的连续输出电流，效率并高达96% |
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Wind River提供CGL 4.0兼容性支持MIPS架构 (2009.09.25)
Wind River宣布其为MIPS架构提供的Wind River Linux 3.0，现在已达到Linux基金会的电信专业层级Linux （Carrier Grade Linux；CGL） 4.0的规范，这也是电信通讯与高阶数据网络市场的关键要求 |
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英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
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德州仪器推出最低成本DSP开发工具 (2009.09.24)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505 eZdsp USB记忆棒开发工具，可将功能丰富的仿真器及整合式开发平台的成本降至49美元，进而减少多数设计人员在评估新款数字信号处理器(DSP)平台时 |
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凤凰宣布HyperSpace结合最新Moblin V2技术 (2009.09.24)
美商凤凰科技(Phoenix Technologies)，宣布其实时开机运算环境产品─HyperSpace已经可与Moblin v2技术相结合。Moblin是一套经优化的Linux开放源码操作系统，可透过使用Intel Atom处理器的产品，包括netbook、nettop与MID（mobile internet device）等设备，提供用户丰富可视化的因特网与多媒体体验 |
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凌力尔特发表微功率多功能PMIC (2009.09.24)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表LTC3553，其为针对可携式锂离子/聚合物电池应用之微功率多功能电源管理集成电路(PMIC)解决方案。LTC3553内建一USB兼容之线性PowerPath管理器、独立电池充电器、高效率同步降压稳压器、低压差线性稳压器及按键式控制，并全数整合于超薄的(0.55mm) 3mm x 3mm QFN封装中 |
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Avago推出蓝芽2.1系统单芯片传感器产品 (2009.09.23)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，针对无线鼠标以及其他整合型输入设备应用，推出业界第一款完全整合并且功能丰富的蓝芽(Bluetooth) 2.1系统单芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品 |
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AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台，AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求，且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略 |
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WD最新640 GB容量笔电用硬盘上市 (2009.09.23)
WD公司宣布该公司最新研发之640 GB容量、9.5 mm高2.5吋笔电用硬盘己正式量产出货。容量为640 GB的WD Scorpio Blue硬盘采用每盘片320 GB技术，专为市场上主流之笔记本电脑所设计 |
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Blue Coat PacketShaper推出强化版 (2009.09.22)
Blue Coat Systems日前宣布为Blue Coat PacketShaper推出强化版软件─PacketShaper 8.5，提供新层级、紧密整合的应用能见度、强化的应用智能和基于使用政策(policy-based)进行管控，并将应用归责(application accountability)概念导入企业网络 |
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日立数据系统推出全新NAS平台 (2009.09.22)
日立数据系统（Hitachi Data Systems，HDS）宣布推出以BlueArc为基础的全新日立NAS平台（Hitachi Network Attached Storage (NAS) Platform），全新日立NAS 3080和3090提供目前中阶储存系统市场整合度最高的内建智能档案分层（native Intelligent File Tiering）功能，充分发挥中阶储存系统效能、可扩充性、整合和管理功能 |
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中兴通讯选用LSI StarPro开发无线系列产品 (2009.09.22)
LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒体处理器，获得中兴通讯（ZTE）采用，将用来开发新一代无线平台。中兴通讯之所以选择SP2600，是因为该技术能协助其开发新一代媒体网关，并降低风险与成本，同时缩短上市时程 |
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凌华发表Matrix无风扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌华科技推出「Matrix无风扇I/O控制平台」系列产品，内部无接线，全系列均搭载Intel Atom N270处理器，摄氏负20度至摄氏70度宽温运作，抗震高达5G。
Matrix系列区分为两类产品，其一为整合各类应用所需I/O功能的嵌入式计算机MXE-1000系列，另一个系列是可安装 PCI或PCIe适配卡，可扩充功能的MXC-2000系列 |
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艾讯发表四核心工业级1U机架型准系统 (2009.09.21)
艾讯股份有限公司全新发表以ATX主板而设计的1U超薄机架型准系统IPC121，支持高阶LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，内建Intel Q45+ICH10-DO高速芯片组，支持4组最高达16 GB的DDR3 800/1066 MHz系统内存 |
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研扬推出全新网络应用平台 (2009.09.21)
研扬科技发表一款网络应用平台-FWS-7150。FWS-7150搭配VIA C7/Eden处理器(最快可达2.0GHz)400/800MHz前端总线。FWS-7150采用的芯片组是VIA CN700+VT8237R+，系统内存支持2个240-pin DDRII 400/533 DIMM插槽，最大2 GB |
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Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场，开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品 |
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凌力尔特发表350mA、40V降压切换DC/DC转换器 (2009.09.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款350mA、40V降压切换稳压器LT3970，此组件内建升压及箝位(catch)二极管，并具备Burst Mode操作，可于无负载待机条件下将静态电流维持在2.5uA以下 |
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富士通微电子发表多模多频带射频收发器IC (2009.09.17)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司发表首款产品，开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协议的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协议的3G手机，推出一颗射频收发器IC，将一个3G DigRF接口整合在一颗单芯片中 |
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Wind River与Cavium推出高能源效率SoC处理器 (2009.09.16)
Wind River宣布将开发和销售以ARM为基础的Cavium Networks ECONA能源效率处理器所建构的优化软件平台；Wind River和以ECONA CNS3XXX为基础的解决方案，将以连网宽带家庭和小型办公室客户端设备（customer premise equipment；CPE）为诉求目标，支持提供以IP为中心的动态服务、高画质影音、网络电话、远程组态、监控，和家庭自动化 |
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NVIDIA CUDA技术提升创新应用效能 (2009.09.16)
NVIDIA公司宣布讯连科技旗下全新脸部辨识数字相薄管理软件魅力四射5(CyberLink MediaShow 5)，采用NVIDIA GeForce绘图处理器(GPU)的CUDA平行运算架构之强劲效能执行复杂的脸部辨识算法，因此魅力四射5的用户可根据相片中的人物进行搜寻和分类管理 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
