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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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Cypress 推出9 Mbit QDR内存样品 (2001.04.18)
美商柏士半导体(Cypress)日前宣布开始供应9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM样本，数据传输率高达333MHz。这些同步SRAM将为各种网络与通讯装置提供更高效能的带宽速度，同时支持Cypress在广域网（WAN）、储存局域网络（SAN）、无线基础建设（WIN）及无线终端设备（WIT）等高速成长市场的发展 |
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网擎推出具侦察撷取外界数据的「CIA2000企业版」 (2001.04.18)
网擎Openfind 18日于台湾、大陆、日本三地同步推出「CIA2000企业版」，主攻三地科技、信息、金融与电信等产业，以及欲导入知识管理或企业入口网站的企业。让外界的信息能透过监控、搜集、过滤、递送以及储存管理的整合机制，转化成为企业知识资产 |
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创意电子推出系列影音多媒体IP (2001.04.17)
创意电子目前正式推出一系列之影音多媒体IP，包括JPEG Encoder、JPEG Codec、NTSC/PAL TV Encoder、10-bit/12-bit Video DAC及DSP等IP。这些IP皆已经过台积电的制程验证，亦获国内外客户采用及量产 |
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TI推出支持视讯功能的全新DSP解决方案 (2001.04.17)
德州仪器(TI)宣布推出一套以数字信号处理器（DSP）为基础的解决方案，是业界网络家电图像处理应用中效能高的产品。新解决方案是一套低功率、可完全程序化的DSP解决方案 |
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TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
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封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
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Dataquest公布全球内存销售排名 (2001.04.13)
根据Dataquest日前公布的数据显示，2000年全球内存销售约较1999年成长53%，达到544亿美元，其中三星电子分别以市占率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市场的双料冠军，表现优异 |
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力晶半导体8月将引进三菱0.15微米制程 (2001.04.12)
力晶半导体8月将引进日本三菱0.15微米制程技术，于力晶一厂(8吋厂)装设12吋机台试产线，预计明年上半年力晶二厂正式量产，进度超越其他内存厂；若达到1万片的经济规模，256Mb动态随机存取内存(DRAM)成本仅3.5美元 |
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MP3市场景气不如预期 康柏新版IPAQ延后推出 (2001.04.11)
原订于去年农历年后推出MP3 Player，在经过一年的审慎评估后，预定在今年年底前推出IPAQ第二版，正式在台发售。康柏个人计算机事业群总经理石国扬表示，由于经评估后认为本土市场过于狭隘，仅有一万五千多台的数量，所以将脚步放慢，并配合接口中文化，再导入市场 |
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TI推出三颗新型可程序化DSP组件支持数字控制设计 (2001.04.11)
德州仪器（TI）宣布推出三颗最新型的数字信号处理（DSP）组件，提供强大的工作效能，支持空间有限的数字控制应用系统，其中包括了一颗业界体积最小的可程序规划DSP控制器 |
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茂德科技8吋厂1.5万片 (2001.04.11)
茂德科技8吋厂、0.17微米制程发生意外事件，1月底栓槽过滤设备发生损坏，第二站点氮气外露影响酒精附着力，导致1.5万片晶圆污染报废，首季损失1,000万颗64Mb动态随机存取内存(DRAM)当量，数量之大创下国内DRAM厂纪录 |
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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低，日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重，该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营，逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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XILINX推出FPGA软件处理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)9日正式发表MicroBlaze处理器，为全球FPGA 厂商中，拥有32位的最快速软件处理器核心。MicroBlaze 运作频率高达125MHz，提供32位指令集与数据总线，可针对网络、电信、数据通讯、嵌入式与消费性产品市场建构各种复杂系统 |
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台积电推出自动化FlashROM服务 (2001.04.11)
台积电今(10)日宣布推出业界首见的自动化快闪式只读存储器(FlashROM)服务，用以支持其嵌入式闪存(EmbFlash()制程技术。藉由这项崭新的FlashROM技术，台积公司可协助其EmbFlash客户将芯片内的闪存自动转换为罩幕式内存 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低制造成本，并加速产品进入量产之时程 |
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ARM 发表Multi-ICE 2.0仿真器 (2001.04.10)
知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)于10日推出Multi-ICE 2.0，是目前最新版本的ARM JTAG型In-Circuit Emulator（ICE）仿真器产品。
Multi-ICE 2.0组件支持MultiTrace这款ARM推出的实时除错产品，可针对特定的引发点提供完整的处理器追踪记录，能在背景工作持续进行的同时，对前景工作进行除错 |
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TI推Solution Density高线路密度网关解决方案 (2001.04.07)
德州仪器（TI）于三月份在凤凰城市所举办的「网络音频应用展览」（Voice on the Net tradeshow）会场上，展示了一套以TNETV3000处理器为基础的高线路密度网关解决方案，提供了一项非常重要的效能指针，称为「Solution Density」；所谓Solution Density是指通讯频道密度、电源、架构、功能整合以及其它特色的组合 |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
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宇瞻科技推出Sun工作站专用内存模块 (2001.04.03)
内存模块专业厂商宇瞻科技，宣布推出Sun (太阳计算机) Blade100工作站专用内存模块，容量高达2GB ( 512MB x 4 )，并具有自动侦错功能， 确保数据存取的稳定度与完整性。宇瞻科技表示 |
