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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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威盛成功推出 700MHz Cyrix III处理器 (2001.01.29)
威盛电子宣布推出700MHz的VIA Cyrix III处理器，将威盛CPU产品线效能进一步向上推升，也为日渐蓬勃的低价计算机市场注入了新动力。
威盛电子表示，700MHz 的VIA Cyrix III处理器使用0 |
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DRAM现货价 春节期间持平 (2001.01.29)
国内农历春节期间，美国AICE的64兆位DRAM现货报价持平，128兆位DRAM现货报价则下跌二％。同期间，美光股价小跌1.1%，比费城半导体指数4.7%跌势小；不过，同期间台积电、联电ADR 跌势均超过10%以上较重 |
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现代电子公布自救方案 (2001.01.17)
台湾媒体日前报导，茂硅考虑购买现代电子的厂房。对此消息，现代电子表示该公司目前并没有与任何台湾公司进行协商过。现代电子于本周三(1/16)公布自救方案，包括出售价值1兆韩币的资产，并在今年年底前偿还1.4兆韩币的债务 |
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东芝发表新芯片 提供以掌上电脑或手机收看新闻功能 (2001.01.16)
东芝于美国展示新款芯片TC35273XB。该款芯片整合了12MB内存、影音规格MPEG-4的译码装置，耗电量低，可用于掌上电脑和手机。
东芝表示，有鉴于掌上型装置的电池寿命有限，因此芯片的设计必须特别注重省电功能 |
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Xilinx Virtex-II FPGA开创数字设计新纪元 (2001.01.16)
Xilinx（智霖）发表新一代Virtex系列产品，这是Xilinx Platform FPGA的第一套建构产品，同时也是业界设计人员首次能够以可编程平台来管理讯号完整性、系统时序、电磁干扰（EMI）及设计安全性等问题 |
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扬智推出支持笔记本电脑DDR绘图整合芯片组 (2001.01.16)
扬智科技与知名绘图芯片组厂商Trident合作，推出最新一代DDR整合型芯片组，该芯片组除延续扬智在DDR的专业设计外，另整合了Trident 新一代绘图芯片CyberBlade XP。除了强化绘图功能之外，更保留其省电、制造成本的优势，以及能大幅缩小主板设计面积等特色，因此业界普遍认为将是2001年最受笔记本电脑大厂青睐的DDR绘图整合芯片 |
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勤茂科技推出DDR SO-DIMM笔记本电脑迈入双倍频世纪 (2001.01.16)
勤茂科技继率先展出采用双倍数据读取频率技术的内存模块DDR DIMM之后，再度领先同业推出双倍频技术的小型内存模块200-pin DDR Unbuffered Small Outline DIMM，专供笔记本电脑市场 |
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TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
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联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已 |
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威盛KT266芯片组正式进入量产 (2001.01.15)
威盛电子宣布其新一代的高效能芯片组VIA Apollo KT266，已经正式量产出货，将可为AMD Socket A系统平台，提供具备DDR266 内存、266MHz前端总线(Front Side Bus)、V-Link架构及ATA-100等业界先进规格的芯片组解决方案 |
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NetChip发表第二个USB2.0外围控制IC (2001.01.15)
NetChip公司继推出世界上第一个USB2.0外围控制IC- NET2290后，紧接着在21世纪的第一个月发表其第二个USB2.0外围控制IC- NET2270。NET2270主要因应原有USB1.1之影像、音响、储存等装置，升级为USB2.0而设计 |
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DRAM厂商今年纷提高生产量 (2001.01.12)
在经过去年三温暖式的内存市场震荡后，DRAM厂商去年营收报告也已全部完成，从业者营收状况分析，去年大多数厂商已实施调降财测动作，而之后的营收实绩亦大多能达成调降后财测水平 |
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M-Systems发表16MB单芯片快闪磁盘驱动器 (2001.01.11)
M-Systems于日前正式发表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的单芯片快闪磁盘驱动器。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快闪磁盘驱动器是M-Systems 运用新的多芯片模块制造技术 (Multi Chip Package)特别为广受欢迎的DiskOnChip 2000系列发展的产品 |
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硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10)
面对ＳＲＡＭ产业激烈竞争，国内最大ＳＲＡＭ供货商硅成集成电路表示，今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上，并开创欧美、日本等新市场，以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入ＲＤＲＡＭ与64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品，运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器，提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比（C/P）解决方案。
同时，IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop（PLL）系列产品，提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |
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南韩DRAM厂加重128M生产比例 (2001.01.09)
全球DRAM的发展诡谲多变，南韩媒体日前的报导指出，三星电子与现代电子两家大厂有意在128M DRAM继续加重其生产的比例，原因为最近64M DRAM的国际现货报价持续暴跌，而目前市场上二颗64M DRAM已相当于一颗128M DRAM的价格 |
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世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟（SST）合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂，以获取700亿元建厂资金与制程技术，预计3月1日动土，未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主 |
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Cypress推出高速可编程通讯IC (2001.01.09)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布推出可编程串行接口（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通讯组件，将具备可编程之高速序列I/O设计，并结合可编程逻辑与序列式接口技术，大幅缩短产品上市时程，降低系统复杂度与宽带通讯系统方面的成本 |
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LinkUp System、Tao集团联合推出Java虚拟机埠 (2001.01.09)
针对因特网家电和消费性电子市场提供处理器加接口设备解决方案的供货商LinkUp System，以及Java虚拟机技术领先的Tao集团，日前宣布LinkUp System的L7200系统开发板将为实现Tao集团的Intent/ElateJVM提供支持 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
