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256Mb DRAM主流态势不可档 (2001.06.11)
全球主要动态随机存取内存(DRAM)厂商已开始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占总出货量的20%，估计今年第四季比重拉到50%。茂硅表示，256Mb DRAM逐渐进入桌面计算机市场，成为主流 |
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.10)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.08)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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茂硅128Mb DDR SDRAM及DDR模块通过认证 (2001.06.08)
茂硅电子宣布该公司的128Mb DDR SDRAM组件及DIMM模块获得SmartModular公司实行的认证测试计划，通过HP-83K测试器对其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的认证。此外茂硅的PC2100A 128Mb非缓冲式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B1)与PC2100B 128mb非缓式DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B0)与AMD 760TM芯片组及VIA Apollo Pro266芯片组也都通过Smart Modular的认证 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
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硅碟未来将主打32Mb闪存市场 (2001.06.06)
美商硅碟公司(SST)执行长叶炳辉五日表示，目前低迷的景气是正常的状况，今年年底预估景气有机会重振。硅碟未来一、二年的策略重点将主攻32Mb闪存，抢占手机的内存市场，与英特尔、超威(AMD)正面交锋 |
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科胜讯推出双芯片之蓝芽系统解决方案 (2001.06.06)
科胜讯推出业界耗能最低之蓝芽系统解决方案
~ 延长便携设备之电池效能 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)于今日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台，新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案，最适合以电池供电之装置应用 |
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华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模块 (2001.06.05)
内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货 |
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nVidia发表新芯片组架构平台 (2001.06.05)
绘图芯片大厂nVidia四日发表nForce新芯片组架构平台，首度叩关系统芯片组市场，并首次整合包括Geforce2绘图芯片、杜比音响、Home PNA等，预定七、八月间量产。nVidia表示，nForce将扭转绘图整合型芯片组低价、基本效能的市场印象﹔但nForce将只支持超威Athlon平台 |
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台北国际计算机展各阵营价格战的省思 (2001.06.01)
最近因台北国际计算机展将届，台湾又是一片热闹滚滚气象，这几天媒体吵得比较凶的，就要属Rambus(RDRAM)和DDR二大阵营的较劲厮杀了，双方为了巩固各自的地盘，皆是卯足劲的反攻，不过目前看起来，主要还是在价格的调降空间上，争个你死我活，这已是血淋淋所谓的肉搏战了 |
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DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 |
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确保企业永续的最后关卡 (2001.06.01)
远程备援之主要目的即是当主系统因灾难而导致损毁时，另一处之备援系统能于最短时间内运转并提供服务。因此，如何善加规画并运用远程备份来分散风险，将成为企业确保永续经营的最后一道关卡 |
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为软体瘦身 让资讯清晰 (2001.06.01)
当我们一起使用XML以及Java技术之后，对企业内外的各项整合，就会更具有相互运作的能力。也因为Java的各项特性，使得在Java与XML的结合后，所呈现出的影响力，将是重要且无法将其忽略的 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
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CA推出新一代防毒方案InoculateIT 6.0 for Windows (2001.05.31)
全球企业电子化解决方案厂商组合国际计算机股份有限公司(Computer Associates International, Inc.; CA)宣布全面供应InoculateIT 6.0 for Windows。这套CA得奖防毒方案的新生代版本提供了实时、泛企业的数据保护能力，以对抗当今最猖獗的安全威胁–病毒 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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唐福美接掌鑫成总座职务 (2001.05.29)
测试设备厂鑫测科技日前结束营业后，其最大股东鑫成科技也面临财务吃紧危机，为了调整鑫成营运模式，鑫成最大股东硅品精密昨日宣布，鑫成总经理自廿一日起由硅品董事唐福美接任，未来鑫成将专注承接旺宏电子闪存（Flash）、消费性IC等封装业务 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
