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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技（Synopsys）的处理器IP和验证平台，台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队，今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片，为台湾的人工智慧晶片布局，奠下新的里程碑 |
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Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布，将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解决方案，双方将共同展开进一步之合作推广计画，携手拓展市场，以加速终端人工智慧的开发与应用 |
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建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步！今年为台湾AI元年，科技部将投入超过百亿的预算，支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院（国研院）与全球半导体设计软体厂商新思科技（Synopsys） |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看，诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间，然而在市场开始推广功能性安全标准：ISO 26262后，不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范，近年来，我们可以看到不少一线车用半导体大厂，除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外，ISO 26262这个字眼，也开始出现在车用半导体的世界中 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler，可有效应用在FinFET制程技术，让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。
新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战，不但能加速设计流程，同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了，让FinFET布局(layout)的产能更上层楼 |
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新思捐赠工业局「国际微电子学程」合作培育半导体人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐赠一系列之国际微电子学程，予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才; 工业局则颁发「企业贡献奖」给新思科技，表扬该公司持续投资台湾，推动半导体软体创新技术与培育人才，对促进台湾的产业发展具有卓越贡献 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13)
近年来，EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场，
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高，
背后的原因在于IP授权业者的兴起，
再加上先进制程的缘故所导致 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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Imagination：解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在IP市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是并购策略，使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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瞄准产学合作新思以ARC处理器锁定物联网应用 (2015.07.07)
台湾身为全球科技产业的重镇之一，过去在人才的培育上一直不遗余力，再加上台湾亦可以说是科技产品输出的重要国家，诸多外商除了选择深耕台湾的OME与系统整合业者外，也会与台湾的学术与研究单位合作 |
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看好嵌入式视觉市场 新思推出新款处理器IP (2015.04.14)
硅智财IP授权在现今的半导体产业是不可或缺的重要领域，所以这让许多大厂纷纷投入，希望能满足更多芯片设计上的需求，在EDA（电子设计自动化）市场一直居于领域地位的新思科技，也在这几年来投入相当多的资源耕耘 |
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Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真
美商赛灵思（Xilinx）宣布400万逻辑单元组件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，组件容量更比竞争产品高出4倍 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
