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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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[Computex]巨景SiP加持 晶奇智能眼镜发光 (2013.06.06)
一般人对于Google Glasses或许不陌生，然而却很少人知道，事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发，而采用的也是同样来自台湾的巨景科技SiP芯片。此次计算机展，这两家厂商也共同展出了Smart Glasses智能眼镜的原形机，可说是本届计算机展的台湾之光 |
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
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SiP七合一芯片出招 平板决战轻薄、续航力 (2011.10.10)
拜Apple带起之风潮所赐，产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显，轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家，投入平板计算机解决方案设计，以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小，目前样品已经出货 |
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可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智能型手机、平板计算机都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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Computex：巨景WiDi Box获Best Choice Award (2011.06.01)
巨景科技（ChipSiP）近日宣布，Wireless Display Mini Box获得Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2011 Award中Communication类产品大奖。巨景以打造无线环境为目标，结合SiP微型化特性，推出迷你尺寸WiDi Box（86x55x17mm），让分享空间不受限，智能生活轻松实现 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
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巨景获得第19届「台湾精品奖」肯定 (2011.01.04)
巨景科技（ChipSiP）近日宣布，CT48整合多芯片内存（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆栈内存两款Memory SiP产品荣获第19届「台湾精品奖」殊荣。
巨景表示，CT48是全球第一款以闪存（NAND Flash）加上动态存取内存（DDR2）的产品，其应用定位于数字相机、数字摄影机等高规格、多功能数字产品 |
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巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态，巨景科技（ChipSiP）看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上，带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验 |
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巨景以SiP拓展无线视野 迎向智能新生活 (2010.10.10)
巨景科技（ChipSiP）于7日举行「SiP立体新视界，智能生活无限蔓延」研讨会，会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势 |
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。
巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与无线相结合？如何结合？
刘尚淳：目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带，未来不排斥朝这方向前进 |
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高阶化影像监控 打开SiP全新商机 (2010.09.23)
由于系统的复杂性不断提高，使得SoC不仅设计的困难度增加，成本也不断攀升。这间接使得SiP的低成本与快速导入市场等优势获得市场关注，并应用于更多不同的领域上 |
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巨景以SiP技术点燃3D影像监控新动能 (2010.09.14)
巨景科技（ChipSiP）与安控业IC设计商台湾安控半导体（TSSi）昨（13）日宣布，推出导入SiP（System in Package）技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，同时提供系统厂商最易于应用的设计 |
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欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动，ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划，共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
