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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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北电推出VoIP解决方案 以SIP通讯协议进军市场 (2001.08.24)
北电网络(Nortel Networks)推出的VoIP解决方案，采用SIP(Session Initation Protocol)通讯协议，希望以容易开发的平台架构刺激市场需求。
北电网络亚太区副总裁Enis Erkel指出，SIP是由因特网工程工作特别小组(Internet Engineering Task Force；IETF)制定的一种新协议，被业者看好将成为未来通讯协议的主流 |
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看好VoIP市场 北电网络推出IMS科技 (2001.08.23)
网络电话(VoIP)进步到革命的宽带多媒体时代，不仅是网络上语音传达的功能。预估到2005年时，全球提供多媒体网络服务生意，将达到610亿美元，北电网络、思科、西门子等外商看好亚太电信新市场成长商机，纷纷投入布局 |
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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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半导体智慧财产权元件网路交易机制正式启动 (2000.10.25)
苏格兰电子商务组织的虚拟元件交易所(Vi rtual Component Exchange, ＶＣＸ)宣布，其半导体智慧财产权元件(Semiconductor In tellectual Property, ＳＩＰ)网路交易机制昨日正式启动 |
