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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理（DSP）为基础的汽车音响平台中 |
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浅述嵌入式FRAM记忆体的MCU技术 (2007.05.16)
铁电记忆体（FRAM）现正成为许多设计工程师所喜欢的非挥发性记忆体。随着记忆体技术渐趋成熟，已由独立的形式转变为嵌入式，市场对嵌入式FRAM的兴趣也越来越浓，而本文将描述嵌入式FRAM 的应用实例 |
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发挥FRAM的独特优势 (2007.04.30)
Ramtron是一家无晶圆半导体公司，该公司瞄准垂直市场之广泛应用领域，提供设计、开发与营销特定半导体内存，以及整合式半导体解决方案。Ramtron也将铁电材质整合进入半导体产品，而开发出新层次的非挥发内存产品，也就是铁电随机存取内存（FRAM） |
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冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）及整合半导体产品供货商Ramtron International，宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存，此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键 |
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Ramtron发表新一代FRAM内存 (2007.03.30)
Ramtron发表业界第一款400万位的FRAM内存，此并为密度最高的FRAM产品，容量为既有FRAM内存的四倍。FM22L16采用44接脚、薄型小尺寸塑料（TSOP）封装的3V、4Mb并列式非挥发性RAM，具备高访问速度、几乎无上限的读/写次数、以及低功耗等优点 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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Ramtron 新品发表暨媒体说明会 (2007.03.22)
非挥发性铁电随机存取内存及半导体产品之主要开发者和供应者 Ramtron International ，将于近日发表业界第一款四兆位非挥发性FRAM记忆技术，Ramtron全球资深业务副总裁 Mr. Michael Hollabaugh亦将來台，說明新款并列式FRAM芯片架构结合德州仪器130奈米新制程将为业界所带來的影响 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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Ramtron为Versa 8051 MCU推出USB接口 (2007.02.27)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布，针对其Versa 8051微控制器推出通用串行总线(USB)接口的编程/除错开发工具。
以USB为基础的JTAG接口VJTAG-USB将与VersaKit-30xx开发板配套发售 |
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Ramtron全新单芯片解决方案采用微型封装 (2006.11.03)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，宣布推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion产品FM3130，在微型封装中将非挥发性铁电RAM和整合式实时时钟/日历(RTC)两者的效益结合在一起 |
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Ramtron扩大其串行内存产品系列阵容 (2006.09.13)
非挥发性铁电内存（FRAM）和整合半导体产品供货商Ramtron International公司，扩充其串行内存产品系列，推出带有工业标准2线串行接口的五十万位非挥发性FRAM产品FM24C512，以支持需要大容量数据收集的应用，如市电计量和实时配置储存服务 |
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Ramtron举办设计比赛发挥微控制器的潜能 (2006.08.04)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron宣布举办VRS51L3074设计比赛，向设计工程师推介首款嵌入非挥发性FRAM内存8051系列微控制器的应用。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中，以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统，而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供 |
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Ramtron推出FRAM增强型8051 微控制器 (2006.06.18)
非挥发性铁电随机存取内存 (FRAM) 和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron International宣布推出市场上以8051为基础、并具有非挥发性FRAM内存的微控制器VRS51L3074。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中，以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统，而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供 |
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Ramtron推出VersaKit-20xx可支持Versa 8051 (2006.06.07)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发及供货商Ramtron International推出完整而全面的评估平台VersaKit-20xx，它可支持Ramtron最新的高性能Versa 8051微控制器。
VersaKit-20xx可加速采用VRS51L2070进行的系统原型建构和设计开发；VRS51L2070是一款兼具快速及弹性的系统级芯片 |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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Cypress与Ramtron联合发表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣布共同发表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「无延迟总线（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列产品是针对网络通讯市场所设计，特别适合应用于2 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
