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ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
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ST：LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境（AR），大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境，即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境，即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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ST：LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境，介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境，特别是智慧眼镜，以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场 |
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IAR Systems与Secure Thingz支援STM32微控制器提供安规方案 (2021.12.06)
全球各地维护物联网安全与隐私之新法规迅速颁行，如何确保遵循这些资安法规对从事嵌入式应用开发之组织与业者形成一大挑战。嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems及IAR Systems Group集团旗下的Secure Thingz今日发表Compliance Suite for STM32 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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A*STAR微电子研究所和ST合作 研发电动汽车与工业用碳化矽 (2021.11.30)
科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）与意法半导体（STMicroelectronics）宣布，在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽（SiC）领域展开研发（R&D）合作 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治疗设备采用意法STM32无线微控制器 (2021.11.25)
意法半导体（ST）与韩国创新医疗器材制造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部护理治疗装置，其采用STM32WB55双核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式装置利用照射至眼睛和相关神经的电流和光，达到缓解疲劳与干眼症状之功效，并促进视网膜功能恢复正常 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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义大利卡塔尼亚大学与ST签署功率电子培训与研究合作协议 (2021.11.17)
卡塔尼亚大学与意法半导体（STMicroelectronics）宣布签署一份功率电子教学研究框架协定，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究。
功率电子技术是永续能源未来的关键 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
