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意法半导体车规闸极驱动器提升马达控制的灵活性 (2022.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之L9908高整合度车规三相闸极驱动单元（Gate Driver Unit，GDU）支援12V、24V或48V汽车电源系统，具有弹性的输入输出通道，可在传统油车和油电混合车上实现多种应用 |
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ST发展高性能全局快门影像感测器 推动下一代电脑视觉发展 (2022.04.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适用於下一代智慧电脑视觉应用的全局快门高速影像感测器。当移动或需要近红外线照明的场景时，全局快门是拍摄无失真影像的首选模式 |
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ST推出2.5V辐射硬化数位类比转换器 有效降低下一代卫星功耗 (2022.04.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出之新款RHRDAC121辐射硬化数位类比转换器（Digital-to-Analog Converter，DAC）的最低运作电压为2.5V，适用於旧版3.3V数位类比转换器所不支援的现代低功耗系统设计 |
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ST VIPerGaN50功率电源转换器 优化效能与小型化 (2022.04.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新款VIPerGaN50能简化最高50W的单开关反激式功率电源转换器设计，并整合一个650V氮化??（GaN）功率电晶体，优化电源的效能与小型化。
VIPerGaN50采用单开关拓扑和高整合度，包括内建电流感应和保护电路，并以低成本的5mm x 6mm小型封装 |
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Wacom与意法半导体和CEVA合作 提升数位笔使用体验 (2022.04.06)
CEVA与意法半导体以及Wacom合作开发新无线感测器模组，将数位笔的功能扩大到先进的手势、游标和动作控制层级，提升使用者体验。合作三方将利用各自的专业技术开发搭载先进感测器的数位笔，OEM厂商可以利用这种数位笔提升智慧型手机、平板电脑、笔电、个人电脑、互动式白板或其他智慧显示装置的产品价值 |
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ST推出TSV772高性能5V op amp系列 可延长设备续航时间 (2022.03.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）TSV772双路运算放大器（op amp）兼具高精确度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可供选择。
TSV772属於意法半导体高性能5V运算放大器系列 |
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
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STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件，可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中，以进一步扩充STM32CubeMX的能力 |
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意法半导体启动创业孵化器计划 加速永续安全智慧出行发展 (2022.03.25)
讯源科技（Atos）、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团、达利思（Thales）和意法半导体（STMicroelectronics）启动了Software Republique孵化器，这是一个针对永续安全智慧出行的开放式创新生态系统 |
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意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
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意法半导体车门区和後窗控制器增加电动行李箱与尾门功能 (2022.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G车门区系统晶片提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之L99DZ200G车门区系统晶片，提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期 |
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ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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EIB提供意法半导体6亿欧元贷款 助欧洲产业达技术自主 (2022.03.09)
欧洲投资银行（European Investment Bank，EIB）为意法半导体於欧洲研发（R&D）和量产前作业提供6亿欧元贷款。
这笔融资涉及对创新技术产品研发以及先进半导体试产的投资 |
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意法半导体新微控制器优化设计实现软体定义电动汽车 (2022.03.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款车规微控制器（MCU）。新产品针对电动汽车和汽车集中式（场域）电气架构优化了性能，有助於降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度 |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
