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CTIMES / 电子科技
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
国科会加码投资运动科技 打造台湾运动文化生态系 (2024.07.18)
国科会新任??主委苏振纲今日表示,持续推动产业与园区产值的提升,是他接任国科会??主委的首页任务;此外,促进产业与科研间的紧密合作也是另一大重要工作。另一方面,运动科技产业的落实也是近期国科会的重点任务,他也会全力协助,让台湾的运动员与相关产业都能更加茁壮
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用
贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要
达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17)
达梭系统(Dassault Systemes)与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系,在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧(frontier AI)的全部功能。 40多年来,达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域,实现永续创新
国科会同意114年度科技预算额度 推动精准运动科技 (2024.07.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第11次委员会议,国科会於会中提报「运动科技研究推动成果」,呈现现阶段成果及迈向全面运动社会之规划。会中并审议「114年度政府科技预算先期规划」,同意匡列一般科技预算1,467亿元,将强化五大信赖产业发展、推动「智慧科技-大南方产业生态系计画」等
台科大与新北青年局签订MOU 产官学结合资源协助青年创业 (2024.07.16)
国立台湾科技大学於今(16)日与新北市政府青年局於青职基地举行「创业资源共享合作备忘录(MOU)」签署仪式,由台科大产学营运处产学长杨成发与新北市青年局长邱兆梅代表签署合作
艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求 (2024.07.16)
艾迈斯欧司朗(AMS)最新推出的DURIS E 2835 LED,采用设计独特的LED支架,显着提高实际应用中的可靠性,并且减少弯曲受力过程中带来的变形,便於整合到柔性灯带中,展现出超越传统LED的抗弯折能力,得以实现从封装工艺到出光性能的升级与创新
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效
2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用
AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关,适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求
英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程
宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。 宜特表示
TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
第七届智在家乡入围团队出炉 首度加入生成式AI服务助提案 (2024.07.09)
第七届联发科技「智在家乡数位社会创新竞赛」,历经一个多月的专家评审,日前公布二十组入围决赛团队。入围团队从362件投稿作品脱颖而出,叁赛成员背景多元;关注产业横跨偏乡医疗、文化传承、环境关怀与银发照护等
SIMO新任命前联发科高管为永续长 (2024.07.09)
总部位於美国矽谷的云连接创新方案供应商SIMO公司宣布任命Julius Lin为新任永续长(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius拥有广泛的跨行业经验和丰富的履历,曾经在各种职务上担任重要职位,包括在联发科技(MediaTek)担任多年的执行和战略职务,拥有许多宝贵的经验

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