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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系统单晶片（SoC）运作，并且支援加密的Matter相容性，适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21)
目前空气监测应用市场正不断成长，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出一款专为室内空气品质监测所设计的先进一体式感测器模组。RRH62000是瑞萨首款多感测器空气品质监测模组，在紧凑的设计中整合多个感测器叁数，可准确检测不同大小的颗粒、挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体 |
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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21)
在AI时代，数据传输速度是关键点，高速运算中少不了矽光子技术，这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程，透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会，为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列提供精确电气高度 (2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线内容。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。用於表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配有软驱动器 |
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艾迈斯欧司朗8通道915nm SMT脉冲雷射器开创LiDAR新应用 (2024.08.20)
艾迈斯欧司朗（AMS）将推出创新的高效能8通道915nm SMT脉冲雷射器SPL S8L91A_3 A01，简化系统设计并提升效能，使长距离探测的LiDAR更高效和可靠。适合应用到客车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的LiDAR系统中，大幅提升自动驾驶系统的运行，导航和数据处理能力 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发（Lam Research）宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会，激发台湾学生对科技学习及探索的热情，为台湾科技产业培育未来人才 |
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19)
凌华科技今日宣布，其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案，适用於多种 AI 应用，包括影片分析、分割、异常检测、变换器等，并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要 |
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VicOne导入亚马逊 AWS生成式AI 加速实现汽车风险管理新生态 (2024.08.19)
以数位资讯为核心的AI应用正在重塑各行各业，就连传统汽车产业也逐渐从封闭走向开放式的生态系，陆续加入自动驾驶辅助系统（ADAS）、智慧座舱、车联网等新兴应用，然而开放环境也肇生了资讯安全的疑虑 |
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Kandou发布一款用於PCIe除错和深度诊断分析的软体工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速传输方案供应商Kandou，日前宣布推出一款先进的PCIe重计时器诊断工具-「Besso」，具有便携性，专为在现场快速使用而设计。
随着PCIe技术速度的提高、SerDes和更高的位元速率，重计时器对於维持讯号完整性至关重要 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.08.16)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，其中AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键。必须要能善用场域、平台、协作与AI加速等4大要素，以形成规模化，方能加速产业AI化落地；产业生态系的构建与协作，更是实践边缘AI规模化至关重要的要素 |
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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126% |
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Tektronix商用主动式单端探棒采用七公尺探棒电缆 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配备7公尺探棒电缆的主动式单端探棒TAP1500L。这款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能够利用光隔离技术几??消除共模干扰。
新版本是对现有TAP1500主动式单端探棒的改进，其电缆比原来的长5.7公尺 |
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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品，其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
