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SEMI：全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI（国际半导体产业协会）今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告，看好全球矽晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗 |
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品 提升AR/VR互动体验 (2021.10.19)
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D感测产品组合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模组 ─ Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等元件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D感测技术的应用将极大受益，比如机器视觉、脸部识别、扩增现实和虚拟实境（AR/VR）等 |
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意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics）与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组（System-on-Module，SoM）解决方案，其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台 获CSA联盟Zigbee认证 (2021.10.18)
宏观微电子今日宣布，其RT5双频段多协议物联网平台通过CSA官方证认测试 ,符合业界主流Zigbee传输标准。
宏观微电子的RT5双频段多协议物联网平台是完整的IOT物联网解决方案，可控制IoT连接协定在各种主流处理器(MCU)之运行 |
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台湾国际医疗暨健康照护展虚实整合 强化跨国跨域交流 (2021.10.18)
由外贸协会主办的2021年「台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)」于本月14~16日于台北南港展览2馆展出，该展也同步开办线上展览Medical Taiwan Virtual，提供业者虚实整合的观展体验，强化国际间的商贸活动 |
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大联大友尚推出基于ST产品的高压输入300W LED数位电源方案 (2021.10.18)
当前全球能源短缺的现象堪虑，节约减排问题成为未来将要面临的重要挑战。随着LED照明产业的不断发展，LED电源市场也迎来快速发展时期。大联大控股旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-LLL009V1开发板的高压输入300W LED数位电源解决方案，具备高效率和可靠性 |
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【新闻十日谈】你也可以上太空，全民疯卫星时代来临！ (2021.10.17)
前进太空的成本大幅下降后，意味着人们可以自由探索的世界将从大气层之下，转移到大气层之上。而这一道疆界被突破之后，人们的眼界就会出现颠覆性的不同，这会对人类生活带来什么改变吗？
而目前最快将来临的，就是低轨道卫星的应用 |
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台湾新创 CloudMile 万里云新加坡总部开幕 看好东南亚 AI 商机 (2021.10.17)
台湾新创「 CloudMile 万里云」本月15日宣布，新加坡新总部办公室据点正式启用，将成为万里云推动东南亚 AI 经济的枢纽。新加坡经济发展局 EDB、驻新加坡台北代表处和 Google Cloud 东南亚合作伙伴关系总监 Allan Toner 皆出席开幕典礼，典礼同步进行现场直播，海内外 50 位客户与 Google 伙伴线上共同参与 |
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R&S和Vector Informatik针对汽车雷达硬体回路验证展开合作 (2021.10.17)
Rohde & Schwarz和Vector Informatik展开合作，对先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的汽车雷达感测器进行闭环场景测试。测试者将Vector的DYNA4虚拟试驾模拟平台和最新的Rohde & Schwarz雷达目标模拟系统结合，对ADAS的关键安全功能进行强力验证 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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瑞萨推出EFT高抗扰度的5V RS-485/422收发器系列 (2021.10.15)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RAA78815x系列5V差动RS-485/422收发器，具有先进的电性快速脉冲耐受（EFT）抗扰度（+/-5000V）和高达+/-16,000V的ESD保护，使这些产品可用于杂讯敏感的工业通讯网路 |
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报告：iPhone的比特币诈骗总额至少140万美元 (2021.10.14)
Sophos今日发表一份利用热门交友 App (如 Bumble 和 Tinder) 锁定 iPhone 使用者的国际加密货币交易诈骗的最新报告。报告显示恶意攻击已经升级，攻击者已经把对象从亚洲扩展到包括美国和欧洲的使用者 |
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Microchip发布2.3版的TimeProvider 4100主时钟和同步系统 (2021.10.14)
Microchip今日推出采用业界最新 IEEE 1588 v2.1安全标准的2.3版的TimeProvider 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。
Microchip 2.3版的TimeProvider 4100主时钟引入了具备超强恢复力的多客户精确时间协定（PTP）授权选项，为客户提供了与营运商网路中多达三个其他主时钟的连接 |
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数位防晒！艾迈斯欧司朗推业界首款UV-A检测超小型光感测器 (2021.10.14)
艾迈斯欧司朗宣布，推出了一款采用专有UV-A光检测技术的环境光感测器--- TSL2585。艾迈斯欧司朗的TSL2585对应UV通道可检测自然光中的UV-A辐射量，在UV-A辐射过量警告时会提醒用户 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会，多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享，亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
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TrendForce：2021年台湾伺服器ODM厂生产比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根据TrendForce调查，受到2018年美中贸易摩擦逐步升温，加上地缘政治问题渐趋明显，为调节关税与因应2020年Covid-19疫情爆发后的不确定性，伺服器ODM厂为更贴近客户与降低风险 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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Digi-Key与QuickLogic建立全球合作关系 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系，将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。
无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具 |
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贸泽与Molex合作全新内容流探索天线多方应用 (2021.10.13)
在工程师致力于设计未来的物联网装置时，天线在提供必要连接功能方面至关重要。贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Molex合作推出全新的内容流网站，专门介绍新世代天线，以及这类天线适用的5G、物联网 (IoT)、无线连线和汽车设计等众多应用 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
