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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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xMEMS推出全球最小MEMS扬声器 适用TWS和助听器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微电子)推出世界最小的单晶片MEMS扬声器--Cowell。 Cowell尺寸仅22mm3、重量仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音封装，在1kHz可达110dB SPL(声压级)。相较于电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音杂讯比的效能，并提高人声与乐器的清晰度 |
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Bird与u-blox合作智能人行道保护方案 减少微型交通设备行驶风险 (2021.11.02)
环保电动交通方案商Bird今天宣布，由Bird首创的智能人行道保护技术。这项技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案。整合于Bird 电动车辆的智能人行道保护装置，被用来防止微型交通设备骑行于人行道上 |
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安森美完成收购GT Advanced Technologies 强化碳化矽实力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布，已完成对碳化矽(SiC)生产商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收购，确保和增加SiC供应的能力。
安森美的客户将受益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专业知识 |
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EPC推出40 V eGaN FET 因应高功率密度电讯、网通和运算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化镓场效应电晶体 （eGaN FET），元件型号?EPC2067，专?设计人员而设。 EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。
宜普电源转换公司（EPC）是增?型矽基氮化镓功率电晶体和积体电路的全球领导者 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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VESA发表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省电又提升动态品质 (2021.11.01)
美国视讯电子标准协会（VESA）今日发布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）标准，用以取代2015年发表的eDP 1.4b。 eDP 1.5保留先前规格的所有主要特色，同时新增更多的功能与效能，包括改良的面板自动刷新协定，搭配强化的VESA Adaptive-Sync协定，将能节省更多电力并提升动态影像品质 |
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科思创于中国国际进口博览会打造碳中和展台践行理念 (2021.11.01)
材料制造商科思创今年首次参加在11月5-10日举行的中国国际进口博览会(简称进博会)，以「引领循环经济，共创低碳未来」为主题。科思创践行对低碳和循环经济的长期承诺，将绿色办展理念贯穿整个参展活动，致力于实现本次展会期间参展活动及展台碳中和 |
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【东西讲座】让电动机车跑得更快、更远！ (2021.10.30)
从数量上来看，亚洲的机车数量远远高于汽车，意味着电动机车的市场规模远比汽车更大。事实上也是如此，电动机车不仅是亚洲居民重要的生活工具，更是未来重要的运输方式之一，因此如何打造出兼具高效能与低功耗的电动机车驱动系统，就是影响其发展的关键因素 |
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工研院IEKCQM：2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今（28）日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果，工研院指出，2021年制造业产值为23.06兆元新台币，年增率达21.26％，为历史次高成长。展望2022年，各国经济重启、国际需求强劲，加以内需可望回温，2022年经济可望将持续成长 |
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莱镁医iNAP Lab+ APP通过卫福部医材许可 (2021.10.29)
近日莱镁医iNAP手机应用APP、云端睡眠管理平台与医疗人员远距调压等新设功能，均通过卫福部医材许可(卫部医器制字第006535号)，让众多睡眠呼吸中止症(obstructive sleep apnea;OSA) 的病患与医疗人员可采行更便利且前瞻的治疗解决方案 |
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从中国限电危机看ICT供应链动向 (2021.10.29)
@內文: 全球资通讯产业历经上半年零组件缺料风暴，在九月底又面临中国大陆限电危机。第四季原为传统资通讯产品出货旺季，但是零组件长短料、物流壅塞及中国大陆限电措施等，皆促使全球资通讯产品供给增添变数 |
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盛美半导体设备获全球半导体制造商兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备「的DEMO订单。预计该设备将于2022年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试 |
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数，以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用，例如LED驱动器、HID灯，或是适用于电源适配器和平板显示器的电源 |
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艾迈斯欧司朗单晶片感测器方案 为电脑断层扫描提供高解析度影像 (2021.10.28)
艾迈斯欧司朗推出针对电脑断层(CT)扫描的32层解决方案，扩大其感测器晶片产品组合。 CT设备广泛应用于医疗、工业或监控等众多领域。在所有这些应用中，探测器是能否开发出经济高效型CT扫描器的决定因素 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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E Ink元太与德国莱因合作建立类纸显示标准 获颁全球首款认证 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣布，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色电子墨水显示模组获德国莱因TUV大中华区颁发「类纸显示」（Paper Like Display）品质证书（Quality-mark）和China-mark（中国标帜）双证书，这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组 |
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国研院太空中心与立陶宛NanoAvionics签署MOU 开启太空合作 (2021.10.28)
由国发会、外交部及科技部等部会组成之中东欧访问团，10月27日在科技部长吴政忠与立陶宛经济与创新部长Au?rin? Armonaite见证下，由国家实验研究院国家太空中心主任吴宗信与立陶宛太空公司NanoAvionics客户长（CCO）暨联合创办人Linas Sargautis签署合作备忘录，开启两国在太空科技合作的起点 |
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工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28)
工研院与可成科技今(28)日宣布，将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案，携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势，与工研院的医材软硬体研发能量，将建立台湾自主产业链，推升医材迈向高值化 |
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成大高精地图中心E-MOBILITY展出多项技术成果 (2021.10.28)
自驾车被全球汽车与科技两大产业视为下一代车辆系统的必然趋势，不过要让自驾车安全且顺利的运行，除了车辆本身的感测器与控制系统外，还需精准掌握周边道路环境资讯 |
