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COMPUTEX年度论坛12月起跑 首场将聚焦数位转型资安发展 (2021.11.28)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，市调机构IDC研究报告显示，预估2025年全球数位转型支出将高达2.8兆美元，比2020年支出规模成长翻倍，虽然2021年受COVD-19疫情影响支出增幅略有减缓，但2021-2025年复合成长率（CAGR）仍将高达16.4% |
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工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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专利融资─专利真的可向银行借钱？ ！ (2021.11.26)
@內文:大约一个月前，国内报纸报导[注]，成功大学张明熙教授发明、技转给永福生技公司的专利，在中小企业信保基金的担保下成功获得融资1亿元，报导称此「创下我国学界技转厂商以专利与技术融资的最高纪录」 |
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国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）与新思科技（Synopsys）日前签订合约，引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具，提供台湾学术界免费使用，让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境，以加速开发下世代关键半导体制程技术，并培育优质人才 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台获得蓝牙Mesh认证 (2021.11.24)
宏观微电子推出独立开发之RT5双频段多协议物联网平台，通过蓝牙MESH自组网官方证认测试 , 蓝牙 mesh 新技术可以让连结的节点超过 1000 个，让整个家庭、办公室甚至工厂都涵盖在蓝牙的连结范围内，可以提升建置大范围网路的通讯效能，拥有更稳定、更安全且全球互通性等优势，确保各种不同品牌间产品顺利搭配 |
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台达平镇厂储能系统加入台电电力交易平台 首月营收破200万 (2021.11.24)
能源管理商台达今（24）日宣布，为因应能源转型趋势布局，所建置之桃园平镇厂区5MW储能系统已于11月1日正式加入台电电力交易平台，投入电力辅助服务市场成为「电力共享」一员，全天候执行要求最严苛的dReg0 |
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亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 (2021.11.24)
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）推出最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」，AX58400是一款2/3埠EtherCAT从站双核微控制器，采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装（SiP） |
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格罗方德与福特协议解决汽车晶片供应量需求 (2021.11.24)
为了促进下一波汽车晶片设计创新浪潮的来临，格罗方德近日与福特汽车公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，并将推动美国本土的半导体制造和技术开发，旨在建立并加强协作模式，提升福特和美国汽车产业的晶片供应量 |
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贸泽供货Skyworks收购的Silicon Labs汽车和基础架构产品 (2021.11.24)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Skyworks Solutions多样化产品系列，包括Skyworks不久前刚收购的Silicon Labs的基础架构与汽车业务产品。新品系列先前在Silicon Labs归类在基础架构和汽车类别底下，目前归类于Skyworks混合讯号解决方案 (MSS) 新业务部门 |
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【新闻十日谈#17】「元宇宙」是虾毁？数位金融才是真正的大饼！ (2021.11.23)
搞了好多年的虚拟实境，这一次好像真的要翻身了！尽管领头业者和研究单位喊的火热，但是会不会如同过去几次，仍旧只是一次空包弹？
从软硬体、网路基础建设，甚至是数位内容与服务供应来看 |
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获得屏东部落会议通过 台湾科研火箭发射场域将启用 (2021.11.23)
科技部「短期科研火箭发射场域」22日获屏东县牡丹乡旭海部落会议同意使用。这是台湾太空发展继今年5月31日「太空发展法」三读通过后，另一重要里程碑，该发射场域的的启用，是迈向完备太空基础设施的第一步 |
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ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置，及电脑周边设备的无线充电功能 |
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联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
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Astera Labs发表业界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系统连接方案商Astera Labs，今日发布Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互连标准的新产品Leo Memory Accelerator Platform，该平台可为处理器、工作负载加速器及智慧I/O装置实现强大的共用和扩充分解记忆体(Disaggregated Memory) |
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全球ICT供应链重新布局 中国限电危机蕴藏商机 (2021.11.23)
美中贸易战与疫情促使全球ICT供应链重新调整，而中国大陆「能耗双控」政策影响台厂营运，因此宜提早布局并完善未来供应链中各环节之碳排规范，以符合国际能源趋势与品牌客户需求 |
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Digi-Key、Seeed Studio与Machinechat 推出首款私人LoRaWAN一箱万事俱备解决方案 (2021.11.23)
Digi-Key Electronics 携手 Seeed Studio 和 Machinechat 合作推出业界首款物联网 (IoT) 用的私人 LoRaWAN 一箱万事俱备解决方案。此解决方案结合 Seeed Studio 的工业级远距广域网路(LoRaWAN) IoT 感测器与闸道器 |
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Microchip新款电容式触控萤幕控制器适用于家用电器市场 (2021.11.23)
在智慧家庭中少不了智慧家电，而联网家用的电器让用户和制造商能透过网际网路跟电器进行沟通，例如厨房烤箱的用户可线上查找新食谱，制造商可以实施远端诊断或透过OTA空中下载技术进行韧体更新 |
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高绅国际推出可程式化控制器WPC-632-PICM4-5G (2021.11.23)
高绅国际（KSH International CO., LTD）宣布推出工业级5G IoT可程式化控制器WPC-632-PICM4-5G。该控制器内建Raspberry Pi CM4，提供Raspbian Linux OS平台，并整合了网路、无线通讯（5G、 4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列设备、数位和类比I/O等多元化介面 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
