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次世代科技－电子组件印刷技术探讨 (2007.01.22)
利用电子组件印刷技术制成的电子产品，具有轻薄、可挠曲，以及低单位面积制作成本、可大型化等特点，未来甚至可应用于非挥发性内存，与高频无线tag等领域，因此国外各大公司相继加入研发行列，本文将介绍电子组件印刷技术的最新发展动向 |
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穿著Prada的LG 时尚进驻手机科技业 (2007.01.19)
韩国手机大厂LG在1月18日发表了一款与意大利时尚品牌Prada所共同设计开发的新手机LG-KE850，时尚名牌正式进驻手机科技产业。
LG-KE850的接口没有按键设计，采用触摸屏，同时拥有一个可用来看影片的宽屏幕 |
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Intel东北大连晶圆厂计划获中国政府核准 (2007.01.19)
英特尔（Intel）在中国大陆东北大连设立晶圆厂的计划，据了解已获得中国大陆政府的核准，投资金额约20亿美元以上，将成为英特尔在亚洲最重要的投资，对中国大陆半导体产业而言，龙头英特尔的设厂将带来指针性的意义 |
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科胜讯Wi-Fi与DSL网关平台通过认证 (2007.01.19)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant)宣布，公司的整合型802.11无线网络与DSL网关平台已经取得Wi-Fi Protected Setup的Wi-Fi CERTIFIED认证，并将应用在Wi-Fi联盟该计划的测试平台上 |
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TI新DaVinci处理器推动可携式数字视频成长 (2007.01.19)
德州仪器(TI)为持续推动数字视频革命，宣布开始供应以DaVinci技术为基础的TMS320DM6441系统单芯片样品组件。除了这款新处理器外，TI还提供DaVinci软件与DM6441应用开发工具，协助设计人员开发具备高画质视讯与多种省电模式的可携式音频与视讯应用 |
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Linear发表4V至60V范围的同步DC/DC控制器 (2007.01.19)
凌力尔特(Linear)发表一款具备4V至60V输入范围的同步DC/DC控制器LT3845，其具备可调式的100kHz至500kHz切换频率，用户能在较高的频率下导入一个较小的电感及电容、或在较低频率中使电路效率达到优化 |
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Linear发表降压DC/DC转换器提供达600mA电流 (2007.01.18)
凌力尔特(Linear)发表一款高效率、2.25MHz同步降压稳压器LTC3543，能在2mm x 3mm DFN封装提供达600mA的连续输出电流。LTC3543能操作于恒定2.25MHz频率、展频或同步化锁相回路(PLL)模式，为非常低噪声操作提供多重选择 |
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撼讯与AMD同步发表绘图显示适配器 (2007.01.18)
撼讯科技（TUL Corporation）与美商超威半导体（AMD）全球同步发表PowerColor X1550绘图显示适配器。该款显示适配器支持PCIE, AGP及SCS版本及微软最新Vista操作系统，是特别针对入门型玩家所设计的专属用卡 |
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NS-SIMPLE SWITCHER 新品发表会 (2007.01.18)
自1989年推出第一款SIMPLE SWITCHER系列稳压器开始,此系列高频降压稳压器就持续在市场热卖,奠定美国国家半导体在稳压器芯片厂商全球第一大领导地位.
在这次的新品发表会中 |
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ADI为精密数据转换定义出新性能标准 (2007.01.17)
信号处理应用高性能半导体厂商ADI，所推出的三颗新型ADC（模拟数字转换器）组件，为精密数据转换定义出新的性能标准。此新ADC产品是针对工业、医疗、及仪器设备应用所设计，具备了这类系统在设计及性能考虑上所迫切需要的速度、准确度、低功耗、整合性及小尺寸等条件 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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多核心时代来临 Intel将发表80核心芯片架构 (2007.01.17)
英特尔（Intel）80核心芯片架构将在2007年2月11至15日在美国旧金山展开的ISSCC上展出，80核心将与2或4核心有完全不同的芯片架构，其省电的关键在于让新的核心更简化，并让处理器核心以「随选」（on-demand）的方式运作，另一项创新的技术则名为「跳核」（core hopping） |
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TI推出MSP430微控制器eZ430开发工具 (2007.01.17)
德州仪器(TI)开发更大弹性与功能的低成本、全功能开发环境，藉以协助电池供电型可携式应用设计人员，并宣布推出T2012和MSP-Mojo两款最新的eZ430开发工具目标板。T2012包括MSP430F2012超低耗电微控制器和1个整合式高效能的200ksps、10位模拟数字转换器 |
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仁宝与国巨携手首创「STL协同供应链管理」 (2007.01.17)
国巨公司宣布，与仁宝计算机建置大中华区首创的「STL(Ship To Line)协同供应链管理」。透过这个以协同规划、预测与补货(CPFR)建构的供应链管理模式，国巨与客户能够一同合作克服供应链中的不确定因素，满足终端客户的需求 |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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硅码特发表崭新无线解决方案 (2007.01.16)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特（SigmaTel）于日前宣布，将Wi-Fi及藍芽功能整合至其支持可携式多媒体SoC的无线解决方案之中。硅玛特与科胜讯系统（Conexant Systems）、光宝科技（LiteOn）及世健科技（Excelpoint Technology）等厂商合作，将其无线技术延伸至FM调谐器、數位音频（Digital Audio Broadcasting,
DAB）、藍芽及Wi-Fi等領域 |
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Vishay推出N信道功率MOSFET (2007.01.16)
Vishay宣布推出八款采用创新型PowerPAK ChipFET封装的N信道功率MOSFET，该封装可提供热性能，其占位面积仅为3毫米×1.8毫米。这些组件采用各种配置和电压，可使设计人员轻松替换广泛功率转换应用中的较大型功率MOSFET |
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Fairchild新款USB 2.0开关采用UMLP封装 (2007.01.16)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出一款编号为FSUSB30的USB 2.0开关，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够节省电路板空间，同时也提供最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1 |
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ST电视音频处理器单芯片 提升平板电视音质 (2007.01.15)
意法半导体（ST）推出新的STV83xy电视音频处理器芯片系列，为现有的STV82xy系列产品的升级版，专为主流的平板电视所设计。和STV82xy系列产品一样，新推出的处理器系列产品也都是单芯片解决方案，配备了检测、译码和处理模拟音频传输或含有多声道内容的数字音源及驱动从强化型立体声到全5.1环绕声的所有声道等功能所需的全部资源 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
