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ST Nomadik多媒体应用处理器获三星电子选用 (2006.12.20)
意法半导体(ST)宣布三星电子已选用ST获奖的Nomadik多媒体应用处理器技术于其多款在韩国市场推出的数字电视手机。这些手机可以接收地面数字多媒体广播(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting,T-DMB)的信号，并可使用于3G CDMA EV-DO及3.5G HSDPA无线通信网络 |
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Linear双组PowerPath控制器可驱动大PFET (2006.12.19)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表强固的双组 “理想二极管”PowerPath控制器LTC4416及LTC4416-1，用以驱动电源变化电路内的小型及大型闸极电容P信道MOSFET。该组件的控制电路允许两个电源供应串接操作，确保这些电源的高效率ORing |
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新型Tektronix VM6000 提升数字视频量测效能 (2006.12.19)
测试、量测及监控仪器厂商Tektronix，宣布推出在新一代硬件平台上执行的自动视讯量测仪器VM6000，以取代原有的VM5000。此仪器配备有高速讯号撷取的硬件、优化的视讯量测算法，以及一个整合的高性能示波器，可为从事现代消费数字电视(DTV)设备的接收和输出组件测试开发的用户，提供良好的效能和弹性 |
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TI推出Impedance Track电池管理芯片 (2006.12.19)
德州仪器(TI)推出多款电池管理组件，包含TI新一代Impedance Track电池计量芯片组，不仅增强笔记本电脑与其它系统所用的锂离子电池组效能，并提供更完善的电池保护功能。
TI新一代Impedance Track电池计量芯片组bq20z90整合优越的电池验证技术，专用于搭配TI最新的模拟前端保护组件 |
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安捷伦与FuturePlus推出解决方案 (2006.12.19)
安捷伦科技与FuturePlus发表由双方合作开发、适用数据速率高达1066 MT/s的DDR3内存总线之分析解决方案。这项新工具结合了FuturePlus FS2350 DDR3插入式分析测试探棒与Agilent 16950B系列逻辑分析仪模块，两样产品都在2006年11月上市 |
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意法半导体（ST）宣布产品部门组织重组 (2006.12.18)
意法半导体(ST)宣布将现有产品划分为三大事业群的组织重组计划。根据新的组织架构，将现有的公司产品划分成特殊应用产品部(Application Specific Groups,ASG)、闪存产品部(Flash Memory Group,FMG)和工业及Multisegment产品部(Industrial and Multisegment Sector,IMS)，ST的新组织架构是为了符合市场的需求，同时也为公司策略性的重新定位其闪存产品作准备 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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奇梦达将暂停生产NAND Flash (2006.12.18)
在NAND型闪存（Flash）市场上，先前已有瑞萨（Renesas）选择暂时退出此一市场，而德国内存大厂奇梦达（Qimonda）近期也正式表示，待现有库存出清至本季为止，将暂时不再生产NAND型Flash产品，等到往后推出自行开发且跟得上市场的NAND型Flash产品技术后，奇梦达将再视市场状态重回到NAND型Flash领域 |
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以CMOS制程达成UWB技术优势 (2006.12.18)
瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）是从事设计和开发通讯网络、计算机外设和多媒体应用领域等各种IC产品之主要供货商，其产品包括10/100/1000M以太网络控制芯片、10/100/1000M |
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飞思卡尔的DSP出货量超越一千六百万颗 (2006.12.18)
自从推出以StarCore架构为基础的第一件产品以来，短短不到七年的时间，飞思卡尔半导体已销售出超过一千六百万颗以该项技术为基础的DSP(数字信号处理器)。
飞思卡尔以StarCore技术为基础的DSP销售量，近年来有戏剧化的成长，轻易超越了2000年以来的全球DSP成长率 |
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TI DirectPath放大器提供高音频及低电流 (2006.12.18)
德州仪器(TI)针对手机与可携式音频应用推出一款优化的耳机放大器TPA6130A2。TPA6130A2是TI DirectPath放大器产品线的组件，提供109dB电源拒斥比(PSRR)、4mA最低静态电流、差动立体输入、和64阶软件音量控制，其效能胜过市场其它的电荷泵浦式耳机驱动器 |
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ST数字基频特殊应用IC W-CDMA手机平台问世 (2006.12.17)
意法半导体(ST)宣布与易利信手机平台(Ericsson Mobile Platforms,EMP)签署一项协议，将提供第三代﹙3G﹚数字基频处理器给已获得EMP先进3G手机技术授权的OEM厂商。数字基频处理器负责手机与3G移动电话网络间的通讯，是手机的一个重要关键零组件 |
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富士通推出低功耗LSI影像处理芯片 (2006.12.15)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布，富士通目前所开发之全新LSI芯片MB86H50，采用H.264格式，能同时压缩及解压缩高画质电视等级的图像文件案。将于2007年3月公开发表的MB86H50新款芯片，以富士通实验室开发的H |
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凌力尔特发表600mA同步升降压DC/DC转换器 (2006.12.15)
凌力尔特(Linear)发表一款同步升降压转换器LTC3530，其能提供达600mA的输出电流至一个输入电压高于、低于或同等于输出电压的稳压输出。其1.8V至5.5V的输入范围及1.8V至5.25V的输出范围，与单颗锂电池或双颗碱性/镍镉/镍氢应用兼容 |
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成本考虑 摩托罗拉退出超低价3G手机战局 (2006.12.14)
摩托罗拉决定退出GSMA的超低价3G手机战局，而华宝因此丧失在短期间之内成为全球最大的3G手机代工业者的机会，不过，华宝已经有摩托罗拉其他3G机种的代工订单，所以明年出货项目中仍有3G机种 |
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Agere发表TrueFIRE 1394B主控端组件 (2006.12.14)
Agere推出新款FW643芯片，将带动新一波PC与嵌入系统设计的创新风潮，提供更快的传输速度、功能更多元化的PC与嵌入型系统链接方案。新款芯片的尺寸仅有1角美元硬币的四分之一大，为同类型产品中整合度最高的方案 |
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瑞昱超宽带芯片RTU7010取得WiMedia联盟核可 (2006.12.14)
瑞昱半导体宣布其超宽带物理层芯片RTU7010已经正式获得WiMedia联盟核可。WiMedia核可意味着RTU7010已经通过与其他获核可芯片间的互操作性验证，并且完全符合WiMedia规格。
WiMedia联盟是一个推广超宽带的非营利组织，为促进产品互操作性，提供包含物理层芯片相关的各种兼容性所需测试 |
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TI OMAP 2平台推动NEC最新的3G FOMA手机 (2006.12.14)
德州仪器(TI)宣布NEC已采用TI OMAP 2平台开发该公司的FOMA N903i手机。透过OMAP 2平台，NTT DoCoMo最新的FOMA 3G手机将为消费者提供诱人的多媒体功能。这款内建TI OMAP2430处理器的新手机提供各种娱乐与生产力功能，不仅支持DVD画质和最佳VGA彩色显示，还整合消费者最想要的许多多媒体应用 |
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NVIDIA GPU 强化Adobe Reader 8系列功能 (2006.12.14)
NVIDIA公司宣布Adobe Acrobat 8与Adobe Reader 8系列产品现在将提供新的页面显示着色模式，这个新模式将利用绘图处理器(GPU)以加速PDF格式下的页面绘图与显示功能。在Adobe Acrobat 8与Adobe Reader 8最新的效能增进外，Adobe利用GPU的效能威力与可编程特性，进一步加强PDF文件档案中2D内容的展示效果 |
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Analogic针对背光及闪光LED推出解决方案 (2006.12.13)
Analogic发表AAT2842，于单一4x4mm封装中整合了高电流电荷泵、背光/按键驱动器、高输出闪光驱动器、及两个通用LDO，并藉由保持背光/按键及闪光功能的独立控制，降低可携式系统产品的组件数及系统BOM成本，在不牺牲设计弹性或电路效能的情况下，协助设计者建立更纤小的系统 |
